聚对二甲苯是一种具有性能的敷形涂层材料，问世后在电子领域得到了应用。1972年列入美军标46058C允许作为印刷电路板的敷形涂层材料，涂层厚度为0.0005-0.002英寸。
作为电子电路的防护涂层，Parylene不需另加防霉剂，本身防霉能达零级。在盐雾实验中，与其它涂层相比，Parylene防护的电路电阻几乎不下降，其它涂层则都有较大的下降。很薄的Parylene涂层能提供的防护性能，还有利于电路板工作热量的消散，因此作为防护涂层Parylene能使电路具有更高的可靠性，特别是小型高密集度电子电路的防护，聚对二甲苯更显示出其到的优势。
聚对二甲苯吻合ISO-10993生物试验要求。试验包括细胞毒性、致敏作用、皮内性、急性系统性毒性、植入(对于C必要1、12和26周；对于N和Parylene HT必要1和12周)和血溶性试验。在组织培养研究中注解，人类细胞类型容易在Parylene C涂敷外观。Parylene N和C已被证实吻合USP Class VI(UDP第六类塑料的生物试验要求)。
聚对二甲苯是一种有机聚合物（其基本形式为聚对二甲苯 N），仅由氢 (H) 和碳 (C) 原子组成。聚对二甲苯是疏水的，并且对几乎所有化学物质都有耐受性。这也适用于其他聚合物如 PTFE，但是这些非常的特性源自于非凡的生产技术。其中只有作为薄涂层才具有经济意义。该聚合物是通过气态单体在冷的基材表面上聚合而形成的。所有液体涂层都包含气体夹杂物，即使在表面张力较低的情况下也有局部收缩的趋势。这会导致出现空隙、边缘变薄和层厚度发生变化的情况。通过对直接来自气相的聚对二甲苯进行聚合来逐个放置分子，可实现没有孔、没有边缘逸出，以及分子规模的恒定层厚度。聚对二甲苯在冷表面上聚合。由此导致基材上没有温度负荷。几乎所有材料都可以通过聚对二甲苯进行涂覆。
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