在制造工艺方面，需要优化工艺流程和参数，以确保设备或材料的制造质量。例如，在制造半导体芯片时，需要控制工艺参数以减少缺陷和误差，从而提高芯片的可靠性和稳定性
低温试验的标准有GJB150.4-86、GB11606.3-89等，这些标准规定了试验的条件、方法和程序。
低温试验常用于科研研究、医疗用品保存、生物制品、远洋制品、电子元件、化工材料等特殊材料的低温实验及储存。
对于小型的部件或元件，常用一个高温箱和一个低温箱进行温度变化试验，以模拟实际使用中的温度变化环境。
在进行低温试验时，需要保持样品表面温度的均匀性，通常要求样品距离箱壁的距离少为5cm。
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