| 供应商 | 深圳市卓汇芯科技有限公司 店铺 |
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| 认证 | |
| 报价 | 人民币 2.00元 |
| 电压 | 3v |
| 租赁地点 | 全国 |
| 关键词 | ic8,ic片,易ic,ic类 |
| 所在地 | 广东深圳市宝安区西乡街道同和工业区1栋2楼 |
QFN芯片简介，QFN芯片（Quad Flat No-lead Package）是一种常见的表面贴装封装形式，其特点是无引线焊盘，外形紧凑，适合于高密度电路板设计。QFN芯片通过焊盘直接连接PCB，提供了良好的散热性和电气性能，广泛应用于微控制器、功率管理和射频应用中。
QFN芯片去锡技术，QFN芯片去锡是处理废弃电子设备或进行电子设备维修时常见的步骤。这通常使用热空气枪或去锡台进行，通过加热焊料以软化它们，并使用真空吸取器或者吸锡线清除焊料，从而有效地清理焊盘，为后续工作做好准备。
定制服务，满足多样化需求 我们提供多样化的芯片二次加工和清洗定制服务，根据客户的具体需求进行处理。无论是科技应用还是大规模电子设备回收，我们都能提供量身定制的解决方案，确保每一位客户都能享受到的服务和产品。
主营产品: 批量bga植球加工,bga植球机,bga熔锡台,bga植球治具定做
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家从事BGA芯片相关设备、研发、生产、销售为一体的高新企业。 公司主要产品有：BGA自动植球机、BGA返修台、BGA熔锡台、BGA植球治具等，而且公司代理台湾大瑞、群威锡球，为厂大SMT加工厂提供的BGA芯片返修、焊接方案。
QFN除锡芯片加工承接FPC板拆料、内存芯片植球
2.5元
产品名：承接FPC板拆料,芯片焊接,芯片植球,芯片加工,芯片拆板
烧录在线专业承接BGA植球芯片焊接
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产品名：专业承接BGA植球,芯片拆卸,芯片焊接
QFP整脚芯片拆卸承接芯片拆卸，焊接，加工
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产品名：BGA植球,芯片焊接，,芯片拆卸,芯片加工
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产品名：芯片IC除锡翻新加工,芯片拆卸,芯片焊接,芯片加工
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产品名：BGA植球机
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