FPC排线固定
将 FPC排线金手指与印制板镀金盘对位固定电烙铁温度符合机型工艺文件的要求(一般要求为 330±20℃)，不得擅自更改烙铁温度，接地电阻≤5 欧姆。
1. 焊接时烙铁头不可碰到周围元器件，不可造成周边元器件短路、移位等不合格现象；
2. 焊接完成后，进行自检焊接效果后放可流入下道工位；
3. 使用电烙铁前在高温海绵上加适量的水。水份量的要求：将高温海绵对半折，无水份滴落；
4. 清洗烙铁头上的残锡时，在带水的海绵上擦拭，不得搞锡、甩锡；
5. 上班前清洗擦拭用的高温海绵，并清理残锡将锡渣倒至规定的地方。
焊接 FPC排线
1. FPC排线焊接应采用平头烙铁头；
2. FPC排线金手指与焊盘对位整齐，FPC金手指有平整贴于印制板焊盘上，确认无偏斜、翘起等现象后才可开始焊接；
3. 焊接加锡时采用间歇式加锡点焊的方式，注意控制加锡锡量；
4. 焊接时力度应适中在焊盘上进行拖焊，每个 FPC排线金手指焊接时间不得大于 4S；
5. FPC排线金手指焊点高度应不得 0.4mm；
6. FPC排线金手指焊点光滑无拉尖，FPC金手指无浮高、虚焊、连焊、拉尖、翘起等不合格现象；
7. 焊接完成后去烙铁时，注意烙铁上的锡不得沾到印制板铜箔或焊盘旁的元器件上。
FPC连接器绝缘薄膜材料有许多种类，但是为常用的是聚酷亚胺和聚酯材料目前在美国所有柔性电路制造商中接近80%使用聚酰亚胺薄膜材料，另外约20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗扯强度，并且具有承受焊接温度的能力。
FPC排线的工艺流程通常包括以下几个环节：
基材预处理：将基材切割成所需尺寸，并通过氧化处理，去除表面污垢。
铜箔处理：将铜箔覆盖在基材上，并通过化学蚀刻，使其形成所需的电路线路。
图案转移：用相片阴影技术将图案转移到FPC板上。
焊盘制作：通过蚀刻和镀金等工艺制作焊盘，以便连接器件。
堆叠组装：将FPC和其他组件进行堆叠安装，并通过热压等工艺固定。
电性能测试：对FPC进行测试，以确保其符合设定的电性能指标。
FPC连接器又有人叫接插件连接器。连接器是电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯，在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，你总会发现有一个或多个连接器。
FPC连接器在电子产品市场中应用广泛，以智能手机为代表的设备一方面往小型、薄型化发展，另一方面功能化模块的集成使信号传输的需求不断增长，电子产品内部通常会采用FPC柔性电路作为主要连接。FPC连接器能够为移动或活动的部件之间提供互连，实现智能手机显示器和机身之间的连接，在强度和结构上都非常地稳定可靠。
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