DTS+TCB预烧结银焊盘工艺提高功率器件通流能力和功率循环能力
在新能源汽车、5G通讯、光伏储能等终端应用的发展下，SiC/GaN等第三代半导体材料水涨船高，成为时下火爆的发展领域之一。
功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。可分为功率IC和功率分立器件两大类，二者集成为功率模块（包含MOSFET/IGBT模块、IPM模块、PIM模块）。随着电力电子模块的功率密度、工作温度及其对可靠性的要求越来越高，当前的封装材料已经达到了应用极限。
GVF预烧结银焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）的使用方法为：Pick & Place；
进口烧结银替代耐温600度银膏Tpack烧结银
1500元
产品名：低温烧结纳米银膏AS9375,进口烧结银替代,浙江烧结银,上海烧结银,国产烧结银,广东烧结银,江苏烧结银
半烧结导电胶,无压烧结银,银烧结
189000元
产品名：烧结银膏,无压烧结银,纳米烧结银,低温烧结银,烧结银膏
善仁可拉伸导电油墨,浙江订制智能家居和导电油墨解决方案安全可靠
12000元
产品名：导电油墨在智能家居的应用,导电银浆,可拉伸导电油墨,纳米银浆
Alwaystone高导热银胶,江苏环保高导热导电银胶
9980元
产品名：高导热导电银胶,导热银胶,高导热银胶
Alwaystone烧结纳米银膏纳米银膏
118元
产品名：烧结纳米银膏,纳米银膏,纳米银
低温烧结纳米银胶
2600000元
产品名：银胶,烧结银
透明导电油墨
28000元
产品名：导电油墨,导电银浆
导电银浆
12000元
产品名：导电银浆