为了满足摄像头模组高成像组装要求，汉高推出新的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286芯片粘接剂用于镜头自动对准，在实现快速固化的同时达到更好的粘接力。据悉，固化后比行业同类应用具有更低收缩率（达到5%）和更高延伸率（60%）。
万物互联时代的到来也让自动驾驶加速进入我们的生活中，而这离不开车载摄像、车载雷达已经数据处理模组。然而汽车应用场景相对手机而言要复杂与恶劣的多，对于设备的长期稳定性、可靠性的考验自然不同往日。对此，汉高特别推出了LOCTITE ECCOBOND UF 1173底部填充材料为关键、脆弱芯片提供加固性能，使设备在车辆行驶过程中，不受频繁持续震动影响，电子元件不脱焊，保持稳定可靠。
stycast2850ft是一种双组份，导热的环氧包封／灌封材料。具有膨胀系数低，导热性能好（导热率为1.3）和电绝缘性能优良等特。2850ft为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂使用。因固化剂的不同，固化温度从室温到高温。
stycast2850ft广泛应用在传感器特别是热传感器的灌封，在全球市场占有率遥遥。有多种颜色可供选择，双组分，储存期长，导热性很好（1.3w／m.k），广泛应用在电子﹑汽车﹑航空等行业。
外观:黑色或蓝色液体，
工作温度-70℃-180℃，
粘度cps，
产品规格：(主剂+固化剂=1套)
主剂—8.17kg (18磅/桶)固化剂—0.454 kg (1磅/桶)
MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。
底部填充胶选择？
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底部填充胶怎么选？
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汉高乐泰导电胶,杨浦厚膜汉高ABLESTIKJM7000导电胶
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ablestik84-1A导电胶
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ablestik104AB耐高温环氧灌封胶
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电源灌封胶高导热灌封胶LORDSC-320
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Au80sn20金锡焊片
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高导热导电胶军工导电胶导电胶双85导电胶耐高温导电胶
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单组份常温贮存导电胶军工导电胶双85导电胶可代替H20E
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厚膜浆料杜邦浆料代替品军工浆料钯银浆料玻璃浆料
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