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北京市电路板焊接工厂北京pcb样板

更新时间1:2024-11-29 13:29:23 信息编号:36249ruid545a1 举报维权
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供应商 北京楚天鹰科技有限公司 店铺
认证
报价 人民币 5.00
品牌 勇胜
经营模式 合作
关键词 发货速度北京市电路板焊接工厂,维修经验丰富北京市电路板焊接,售后无忧北京市电路板焊接企业,品质保障北京市电路板焊接工厂
所在地 北京市昌平区科技园
陈强
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12年

产品详细介绍

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BGA焊接采用的回流焊的原理。这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。
当锡球至于一个加热的环境中,锡球回流分为三个阶段:
预热
,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒5° C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。
助焊剂(膏)活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂(膏)和免洗型助焊剂(膏)都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
当温度继续上升,焊锡颗粒单熔化,并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点。
冷却
冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力。

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