新能源车的高速发展，带动不断增大的激光器和驱动芯片功率，对散热提出了更高的挑战。半烧结银AS9330是连接半导体晶体管和元器件的关键材料，起到导电和导热的作用，影响元器件电路导通、功能实现及稳定性。
通过以上步骤，可以降低芯片封装纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率。
善仁新材作为全球烧结银的者，愿为烧结银和新能源车做出自己应有的贡献，也欢迎客户来电订制各种烧结银产品。
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导电银浆
12000元
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