在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。要使每种干膜聚合效果好，就有一个佳的曝光量。从光能量的定义公式可知，总曝光量E是光强度I和曝光时间T的乘积。若光强度I不变，则曝光时间T就是直接影响曝光总量的重要因素。曝光不足时，由于聚合不，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。所以，解决的工艺措施就是严格控制曝光时间，每种类型的干膜在起用时应按工艺要求进行测量。如采用瑞士顿21级光楔表，级差0.15，以控制6-9级为宜。
反转显影中，感光鼓与色粉电荷极性相同。显影时，通过感光鼓和显影辊之间的电场作用，碳粉被吸到感光鼓曝光区域。其中曝光部位电位低于显影辊表面电位低于感光鼓未曝光部位电位。这样感光鼓表面不可见的静电潜像，就变成了可见的与原稿浓淡一致的不同灰度层次的色粉图像。在静电复印机中，色粉的带电通常是通过色粉与载体的摩擦来获得的，名称后色带电极性与载体带电极性相反（单组份显影剂中，仅有碳粉，碳粉与出粉刀摩擦带电）。
干膜曝光显影是pcb板制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在pcb板上刻画几何图形结构，随着关键尺寸的不断缩小，pcb板制造对显影工艺的要求也越来越高，显影工作液重要性随着工艺的进步日渐得到重视。
干膜为一种含羧基的有机物，也会含有一些金属离子（如ca2+和mg2+），传统的是用碳酸根去作用羧基，去除有机物，但是缺陷在于碳酸根容易反应产生沉淀（如碳酸钙和碳酸镁），粘连到板子上，粘上去的这块区域在后续的去膜中去不掉，被当作线路了（本来这块不是线路），造成短路。
PCB 显影的原理是利用光敏胶层的化学反应性质。在制作 PCB 的过程中，需要将电路图案打印在透明胶片上，然后将透明胶片与光敏胶层贴合在一起，通过紫外线曝光将电路图案转移到光敏胶层上。曝光后，光敏胶层中未曝光的部分仍然是可溶的，而曝光过的部分则变得不可溶。
显影液的浓度、温度和显影时间都是非常重要的。如果浓度太高或温度太高，显影液会过于强烈地溶解光敏胶层，导致电路图案变形或失真。如果浓度太低或温度太低，显影液则无法有效地溶解未曝光的部分，导致电路图案不清晰或不完整。因此，显影液的浓度、温度和显影时间严格控制，以确保 PCB 的质量和稳定性。
显影是指用还原剂把软片或印版上经过曝光形成的潜影显现出来的过程。PS版的显影则是在印版图文显现出来的同时，获得满足印刷要求的印刷版面和版面性能。显影机是将晒制好的印版通过半自动和全自动的程序将显影、冲洗、涂胶、烘干等工序一次性部分或全部完成的印刷处理设备。
显影机一般由传动系统、显影系统、冲洗系统、烘干系统、程序控制系统等部分组成。
传动系统
传动系统是引导印版运行的驱动装置。是由电机通过蜗轮蜗杆或链轮链条带动传送辊转动，并通过对压胶辊驱动使印版通过显影机的各个工作环节。
显影系统
印版显影过程中，经过循环显影液均匀、连续地喷淋，将印版空白部位的感光层迅速溶解，有的显影机还加有刷辊刷洗，加速这种溶解。为了显影液在恒定条件下工作，此部分还有加热器和冷却器，可自动调节温度（一般控制在25℃左右）。药液自动循环过滤，各处药液浓度和温度均匀一致。
冲洗系统
冲洗系统主要是由两组喷淋管向版面正反面喷淋清水，以除去附着在版面上的显影生成物和多余的显影液，并通过挤压辊挤去版面上的水分；同时具备二次水洗功能。
涂胶系统
涂胶系统主要功能是在显影后的版面上涂上一层均匀的保护胶。
干燥系统
干燥系统由送风管和胶辊组成，通过吹风和加热使印版迅速干燥，后将印版送出。
调整刷辊压力
毛刷干净柔韧，无毛刺，不划伤版面
根据测试结果调节压力，网点还原
压力尽可能小，压力大版材难通过，实地和小网点容易损失
毛刷辊旋转方向与版材前进方向相逆，有利于显影效果
根据版材厚度范围调节，显影宽容度
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