拆铜公的几点要素：
1：铜公的有效部分，考虑是否可以延长，以弥补已加工掉的火花位，火花加工时是否可以直移不用旋转，同时考虑铜公是否需要辅助面以摒弃太薄，太尖，太小的做法等等。
2：避空位。通常取3-5mm,但很多时候不一定，应按实际情况定，主要一个目的就是火花加工时不会与工件有干涉，同时避空位也关系到编程时的用刀。
铜公附近有一凸物高为1.35mm,理论上说避空位大于1.35就安全了，但要考虑加工，所以加高几毫米这点铜料是不能省的。可以以Z:0.00（事先拟定的铜公放电深度参考面，道理同对刀参考点）上去5.00，并不是说5mm是，4.25mm也可以。
铜公本身的灵活性不象模具，对模具来说产品某一部分造型只能在某块材料上完全加工出来，不管加工难度与否，一个产品如果只加工一个铜公，有加工不到的盲区或是很难加工的地方，可以把盲区和难加工的部分分解成容易加工的若干个铜公，也就是把整体拆分成若干小铜公，只要这几部分拼接起来能够把产品造型全部包含即可。
料模具制造中，电火花加工几乎是的加工，它的加工速度会直接影响到模具制造的周期、质量和成本。所以，对铜公（铜电极）进行细致地分析，拆分合理。分铜公的好坏将直接决定模具的制造水平、加工速度、制造成本乃至改变模具的整体结构。分铜公的能力直接反映了模具设计师的综合水平高低、结构思维的对错和加工工艺水平的高低。
能够拆分整体铜公的，尽量拆分。但需要考虑加工的可行性，尽量一道工序加工完成，无法一道工序加工完成的，拆分多个铜公。但有些整体铜公比较特殊，需要多道工序加工，采用了数控铣床、线切割和铜公腐蚀铜公3道工序，这种铜公一般需要满足产品精度，如果把它拆分为多个铜公，在铜公与铜公的接触处会产生接痕，这样就难以产品精度。
拆好的铜公要套进工件中仔细检查是否干涉，近似和对称的铜公要检查是否拆分 合理，平移或旋转出来的铜公要检查平移距离和旋转中心点是否正确。常常由产品外观要求决定粗、精铜公。有时为节省铜料，铜公打完后，将铜公的整体曲面想下降低设计，精铣削铜公后，再进行电火花精加工。模具的狭窄及深腔部位，刀具粗加工不到的地方往往要局部或整体做粗、精铜公。
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