钨铜电子封装和热沉材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变,因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等 。
钨铜合金其的物理化学性能被广泛应用于军事、、航天、航空、航海、电子器件、医疗器械等领域。但由于钨与铜的物理化学性质差异较大,不能采用熔炼和铸造一般采用粉末冶金技术生产。
钨铜合金的性能
由于钨和铜是两种不相容的金属,铜钨合金结合了钨和铜的优点,主要表现在体积膨胀系数小,耐磨耐蚀性好,导电导热性好,耐高温等优点。
钨铜合金的应用
1.钨铜电极 钨铜电极 具有良好的耐高温、耐电弧烧蚀、比重高、易加工等优点,适用于焊接电极。
2.钨铜合金棒 它是利用高纯钨粉的优良金属性能和高纯铜粉的可塑性和高导电性,经静压、高温烧结、渗铜工艺精制而成的复合材料。具有断弧性能好、高温不软化、高强度、高硬度等特点。
钨铜的辨认方法
简单的辨认方法就是同样大小的钨铜(以W75为标准)和红铜(紫铜)对比,钨铜的重。量大约是红铜(紫铜)的1.55倍以上,并且硬度要高出很多和同样具备优良的导电性。而用颜色来辨认则是错误的。
由于钨铜合金具有耐高温性和耐电烧蚀性能。在20 世纪 60 年代,一些较为的国家,利用钨铜合金制造电磁的导火、火箭导弹上的喉管衬等部件。另外,在电接触领域,触头材料的性能基本上决定了高压开关的发展趋势。钨铜合金材料具有的高导电性、耐电烧蚀性能和良好的开断性能,被广泛用作高压、压开关电器的触头材料。
钨铜合金是由钨与铜组成的既不互溶又不形成金属间化合物的假合金,正是这种组合使得钨铜合金同时具有钨和铜的多种优良性能。并且在高温电弧的作用下,铜蒸发会带走大量热量,冷却钨骨架,降低电子发射程度。钨铜合金开断性能良好,尤其适合作为高压、压开关电器的触头。具有耐高温性和耐电烧蚀性能。
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