联系人鲍红美固化方式可定制
双组份快速固化环氧树脂密封材料，适用于电子零组件、电源模块、LED 模组等的粘接密封等.滤清器的 PC 塑料与无纺布的粘接。
电子变压器、充电桩、滤清器、汽车零部件等的粘接密封、防水封填等。混合后粘度适中且具有适当的可操作时间，固化快速，易于大批量生产作业。固化物收缩性低、表面光亮、坚硬、附着力及密封性强，耐化学品特性优良，具有优良的电气特性。
本品主要特征：
1. 混合后粘度适中、具有适当的可操作时间
2. 固化后电气性能、表面光泽度高
3. 耐温范围：-50~80℃
双组份由合成丙烯酸酯及改性固化剂组成结构胶，快速固化、强度高，室温（23℃）下，操作时间
,2-3分钟，5分钟固化定位，1 小时达到可用程度。
用于热塑性树脂，金属、复合材料和及聚烯烃类工程塑胶粘接，各种金属部件的自粘、互粘、装配与修复，非金属部件如大多数硬质塑料、木材、石材、混凝土件的自粘、互粘、装配，金属部件与非金属件间的粘接。
本品主要特征：
1. 50ml合体支装，比例1:1，操作简单，固化快
2. 可粘接钢、铁、铅、钛、铝、ABS、PVC、合成尼龙、炭纤维、陶瓷、玻纤及各种合成材料
3. 耐酸、碱、水、油等介质性能
4. 耐冲击力强，抗震耐温、耐潮湿韧性好、耐老化性好
5. 耐温范围：-40--100℃
6. 符合欧盟ROHS指令要求
一、【产品特点】
1、单组份室温固化硅橡胶、无溶剂、无腐蚀、低气味、固化后为弹性体
2、灰色、快干型、膏状胶水、固化后胶体抗冲击及振动
3、的导热性能，能有效的将电子元器件产生的热量分散到环境中，从而延长电子部件的使用寿命，的阻燃性能和电气绝缘性能
4、固化物对金属、塑料和其他材料均无腐蚀，耐候性、耐老化、电气性能
5、固化物具有良好的抗震、防震、吸震作用，粘接力强、密封性较好
6、固化后胶体绝缘、防潮、不溶胀，符合RoHS指令要求
二、【应用范围】
RTV导热阻燃电子硅胶（有机硅胶）适用以下范围：
1、各类PCB板发热电子元器件的粘接、密封、固定、填充、防潮、绝缘。
2、电源模块组装和加固，灯具组装，汽车部件组装。
3、用于散热片与CPU、视听音响、电子电器等各种需要散热、传热的相关部件组装，如半导体制冷片、饮水机、电水壶、电视机功放管与散热片之间。
4、用于金属、玻璃、陶瓷、PCB板、半导体器件、塑料等物体粘接、散热、密封、固定。
【产品特点】
● 本品为阻燃型环氧灌封胶，阻燃等级通过UL-94V0级认证及SGSY认证，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；
● 可常温或中温固化，固化速度适中；
● 固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高；
● 固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；
● 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
半流动单组分室温固化有机硅橡胶，中性固化通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联，而硫化成弹性体。对绝大多数金属，塑胶无腐蚀，并且有良好的粘接性.具有的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，的防潮、防水、抗震、耐电晕、抗漏电性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途：
1．用于电子产品、仪器仪表、电器设备中电子元件的粘接、密封、固定及电子、小家电的粘接密封等
2．特别适合用于LED护栏灯管两端堵头的防水、粘接、密封；LED软灯条的封装。
3．电源塑胶壳与线圈的粘接、各种工程塑料的粘接密封等。
手板模具_手板模具批量生产_手板模具厂家
手板就是为了验证外观或功能和结构的模型样品，加工的需求一般也不会太多，数量在1至数套之间。其实不然，这种需求只是代表了大部分手板制作的客户，但是有一部分客户会有小批量的手板制作需求。
1.小批量生产成本较低
一些塑胶材料的产品既可以通过手板的小批量 ** 生产，也可以采用钢制模具进行规模化生产，但是开模的话，模具成本是非常高的。如果没有大批量的产品需求，高昂的开模费用会较大的提高产品生产成本，这些增加的成本将会降低产品在市场的竞争力。
其次小批量的生产订单因为数量太小，没有利润一般的模具厂都不会接，即使我们想开模生产也找不到愿意接单的加工厂。
但是在手板厂方面，小批量的生产却是非常划算的业务，即使利润比手板定做适当让步，手板厂也非常乐意接受。在客户方面来看，虽然单件产品的生产成本提高了，但是总的生产成本却降低了。
2.小批量生产周期较短
钢制模具的制作周期相对较长，少则1月左右，慢则数月，这还不包括修改调整所需要花费的时间。而小批量手板定做较快1天即可开始投入生产。
齐乐实业提供的小批量生产服务可以根据客户订单数量以及产品要求灵活选择合适的加工方式，快速解决客户需求。为我们的产品上市。
3.小批量生产可以灵活控制成本
导热灌封胶选型注意事项有哪些？
1）导热系数，导热系数的单位为W/mK，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言，金属的导热系数为大，非金属和液体次之，气体的导热系数小。银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK，优良的可到达6W/mK以上。
2）粘度，粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体外部抵御活动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现，粘度的测定办法，表现办法许多，如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性，能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周，并且保障必定的粘滞性，不至于在挤压后多余的胶水溢出。
