汉高新推出的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286 芯片粘接剂用于镜头自动对准。它的双重固化配方满足摄像头模组高成像组装要求，在实现快速固化的同时达到更好的粘接力，固化后比行业同类应用具有更低收缩率（达到5%）和更高延伸率（达到60%），镜头主动对准的可靠。另外，汉高还展示了用于双摄和多摄支架粘接的芯片粘接剂，其对各种材料具有出色的粘接力，而且生产制程简洁，降低了生产制造总成本。
随着汽车电子化、智能化的程度越来越高，汽车摄像头和车载雷达的市场也在快速发展。在车载摄像头以及车载雷达方面，面对持续的震动以及恶劣的使用环境，汉高特别推出了LOCTITE ECCOBOND UF 1173 底部填充材料以提高车载摄像头以及车载雷达设备的可靠性表现。其低粘高速流动的材料特性适用于各种芯片底部细缝填充，为核心、关键、脆弱芯片提供抗跌落、以及频繁振动环境下的保护。此外，在极端高低温循环下，该产品表现出的可靠性：通过5000次零下40至150摄氏度的热循环测试，并无失效；通过2000小时的85度和85%湿度的环境测试，其测试高达15年的有效使用寿命，完全满足汽车安全完整性等级规范要求。
为了满足摄像头模组高成像组装要求，汉高推出新的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286芯片粘接剂用于镜头自动对准，在实现快速固化的同时达到更好的粘接力。据悉，固化后比行业同类应用具有更低收缩率（达到5%）和更高延伸率（60%）。
万物互联时代的到来也让自动驾驶加速进入我们的生活中，而这离不开车载摄像、车载雷达已经数据处理模组。然而汽车应用场景相对手机而言要复杂与恶劣的多，对于设备的长期稳定性、可靠性的考验自然不同往日。对此，汉高特别推出了LOCTITE ECCOBOND UF 1173底部填充材料为关键、脆弱芯片提供加固性能，使设备在车辆行驶过程中，不受频繁持续震动影响，电子元件不脱焊，保持稳定可靠。
倒装焊器件底部填充胶选型 UF1173
UF3808胶水产品描述
1.产品名称：Hysol UF3808
2.包装规格：50ML/支，5支/包
3.产 地：中国烟台
4.填料：环氧树脂
5.颜色：黑色液体
二.uf3808底部填 充胶水特性：
1.高TG
2.低CTE
3.可返修
4.无卤
5.室温流动能力
6.快速固化在温和的温度
7.兼容大多数无铅焊料
8.中电气性能稳定
9.温湿度偏差
10.固化热固化
三. 乐泰UF3808胶水应用
芯片堆叠封装和BGA，uf3808毛细填充设计快速治好低温度，以尽量减少应力的其他组件。什么 时候固化后，该材料具有的力学性能在热循环过程中保护焊点。
四.汉高乐泰UF3808底部填充胶固化材料的典型性能
1.粘度@ 20 s-1，锥板，MPA?S（CP）360
2.比重力，1.16
3.锅生活@ 25°C，25%粘度增加，3天
4.保质期：20°，365天
5.闪光点看到MSDS
五.汉高乐泰UF3808胶水典型的硫化性能
1.缓解计划
≥8分钟@ 130°C
2.替代养护条件
150分钟@ 5°
3.固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数°ppm / C：低于甘油三酯55
171以上
玻璃化转变温度（Tg）通过TMA，°C 113
储能模量，DMA：“25°C N / mm22610（PSI）（379000）
一种环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
适合于高速点胶工艺，的触变性无爬胶现象
满足高耐温使用要求
的粘接力
的 85℃/85%RH 稳定性
国产芯片导电胶，国产化代替品导电胶，绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。
汉高乐泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是双组份环氧胶，在高达230℃工作温度条件下也有非常的物理性能和电学性能，短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶剂和挥发物，可粘接有孔和无孔的材料，对铝、不锈钢、碳钢、黄铜、陶瓷、玻璃和热塑性塑料等有很强的粘接力，耐溶剂性和化学性要比市场上常见的胶水好很多。
外 观：黑
化学成份：环氧树脂
粘 度：70～100 PaS
剪 切/
拉伸强度：17 Mpa
活性使用期：720 min
工作温度：230 ℃
保 质 期：6个月
固化条件：120C*6hrs, 150C*3hrs, 180C*2hrs, 200C*1hrs
特 点：耐高温，高剪切强度
主要应用：航空/电子
包 装：4kg/套
乐泰loctite TEROSON Ablestik BiPax Tra-Bond 2151是一种两部分，坚固的触变性粘合剂，可在室温下改善强烈的冲击力。 它通过NASA除气标准，总体工作温度为-70至115°C。Loctite Ablestik 2151（以前称为Hysol TRA-Bond 2151）BiPax Tra-Bond是一种两部分，坚固，的触变性粘合剂，可在室温下改善强烈的冲击力。 该产品在保持电绝缘的同时提供改善的整体传热，通常用于铆接晶体管，二极管，电路和电阻器。 乐泰Ablestik 2151粘合剂提供耐碱，盐，弱酸，润滑油，酒精和石油产品的粘合剂。 Ablestik 2151还通过了NASA除气标准，总体工作温度为-70至115°C。
乐泰Ablestik 2151粘合剂提供耐碱，盐，弱酸，润滑油，酒精和石油产品的粘合剂。 该产品提供改善的整体传热，同时保持电绝缘。
外观：蓝色
组件：双组分
固化：室温或加热
工作温度：-70至115°C
应用：导电胶
粘度@ 25℃：40,000mPa
触变指数（5/5 rpm）：1.7
比重：2,300克/立方厘米
抗拉强度：7,500 psi
光耦胶 光耦反射胶 阻光胶 光纤粘接胶 F113光纤胶 F131光纤胶
汉高乐泰导电胶,杨浦厚膜汉高ABLESTIKJM7000导电胶
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