型式 强酸性阳离子交换树脂 强碱性阴离子交换树脂
主体结构 交联聚苯乙烯 交联聚苯乙烯
官能基 磺酸基 I 型季胺官能基
物理性质 球状颗粒 球状颗粒
离子型式 氢型 氢氧型
粒径范围 16-50 16-50
粒度范围 0.3-1.2mm 0.3-1.2mm
微粒含量 小于 0.3 的 2％经过 40 sh 小于 0.3 的 2％经 40 sh
总交换容量 1.8 meq/ml
PH 范围 0-14 0-14
允许温度 120℃ 80℃
溶解率 不溶于任何常见溶剂 不溶于任何常见溶剂
一、树脂简介
杜笙TULSION MB-106UP是由核子级强酸型阳离子杜笙TULSION T-46及核子级强碱型阴离子杜笙TULSIONA-33以1:2体积比的剂量比例,预先混合的混床级离子交换树脂,提供给须要高纯水系统抛光用。
Tulsimer MB-115是由核子级强酸型阳离子Tulsimer T-46与核子级强碱型阴离子Tulsimer ®A-33以1:1.5体积 比预先混合好的混床级离子交换树脂。
二、适用行业
MB-115抛光树脂适合用于电子产业，生产半导体及映像管产业，实验室，激光，高精 仪器，医用行业等需要超纯水的行业，以及核电厂等使用。
三、 1L产水60吨硬性要求
EDI15.2兆欧进水，可达到60吨
半导体抛光树脂是一种用于半导体制造过程中的材料，主要用于抛光半导体晶圆的表面。它能够去除晶圆表面的缺陷、氧化层以及其他污染物，使晶圆表面变得平滑，以提高半导体器件的性能和可靠性。 半导体抛光树脂通常由有机聚合物、磨料和添加剂组成。有机聚合物作为基础材料，能够提供树脂的粘结性和抛光性能；磨料则起到研磨晶圆表面的作用，常见的磨料有二氧化硅、氧化铝等；添加剂则用于调节树脂的黏度、pH值等特性，以及提供一定的抗氧化性能。 在半导体制造过程中，半导体抛光树脂通常通过机械抛光的方式应用于晶圆表面。晶圆被放置在旋转盘上，树脂涂敷在晶圆表面，然后通过旋转盘和抛光垫的摩擦作用，使树脂中的磨料研磨晶圆表面，达到平滑和去除缺陷的效果。 半导体抛光树脂具有良好的抛光性能、稳定的化学性质和可靠的机械性能，可以满足半导体制造过程中对晶圆表面质量的要求。同时，它还能够减少晶圆表面的残留污染物，提高半导体器件的性能和可靠性，因此在半导体制造工艺中得到了广泛应用。
超纯水系统是指系统从原水至超纯水完整产生的生产系统。 一般超纯水系统是经由多重过滤，离子交换，除气，逆渗透，紫外线，超滤，纳米率，离子吸附过滤所产生的超纯水。
蒸馏水就是加热成气体又冷凝的水,有时候也是纯化水的一个通称.
去离子水就是通过离子柱吸附除去了大部分离子如钠、镁等的水,纯度没有蒸馏水高.
高纯水比去离子水纯度更高,是指将水中的导电介质几乎全部去除,又将水中不离解的胶体物质、气体和有机物均去除至很低程度的水.
超纯水比高纯水纯度更高,既将水中的导电介质几乎完全去除,又将水中不离解的胶体物质、气体及有机物均去除至很低程度的水.
后三种都主要是通过过滤、吸附、膜渗透等方法得到,理论上不如蒸馏水纯度高.但通过蒸汽来制纯水效率很低,而且超纯水的纯度已经足够做常见的事情.
采用预处理、反渗透技术、超纯化处理以及后级处理等方法，将水中的导电介质几乎完全去除，又将水中不离解的胶体物质、气体及有机物均去除至很低程度的水处理设备。 超纯水机又称做：超纯水器，超纯水设备，超纯水仪，超纯水系统，实验室超纯水器等。 超纯水机所生产的超纯水电阻率一般应大于10兆欧，10兆欧以上的水才叫超纯水。超纯水出水能达到18.25兆欧。
渗透/电去离子（RO/EDI）集成膜技术是近年来迅速发展成熟，并得到大规模工业应用的新一代超纯水制造技术，在国际上已逐渐成为纯水技术的主流。RO/EDI的集成膜技术在电子企业用水，实验室纯水系统，电厂用水等方面具有特的优势。
进口抛光树脂
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总氮吸附树脂，除总氮树脂，脱氮树脂A-62
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