随着电子元器件的更新换代加速以及电子发展朝着微型化、小型化的方向发展，传统的手工焊接方式已经越来越多的不能满足生产工艺的要求，因此采用自动焊锡机 器人进行焊接时未来的一个必然选择。
自动锡焊是一门大学问，他的原理是通过自动加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，同时借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。该过程都是靠机器本身来完成的，我们人工只需要操控机器即可。当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。因此可以说自动焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。
焊接的温度要适当，不能过高、不能过低。为了使温度适当，应根据电子元件的大小选用功率合 适的自动焊锡机，当选用的自动焊锡机的功率一定时，应注意控制加热时间的长短。当焊锡从烙铁头上 自动散落到被焊物上时，说明加热时间已足够。此时迅速移开烙铁头，被焊处留下一个圆滑的焊点。若 移开自动焊锡机后，被焊处一点锡不留或留下少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏;若移 开自动焊锡机前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。一般烙铁头的温度控制在使焊剂熔 化较快又不冒烟时为佳焊接温度。
焊接时间要控制好，不能过长。焊接时间的恰当运用也是焊接技艺的重要环节。如果是印制电路板的焊接。一般以1～2S为宜。焊接时间过长，焊料中的焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化 ，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或流动等缺陷。同时，焊接时间过长、温度过高，还容易 烫坏元器件或印制电路板的铜箔。若焊接时间过短，又达不到焊接温度，焊锡不能充分熔化，影响焊剂的润湿，易造成虚焊。
过高的温度会减弱烙铁头的功能、加快其氧化，相对缩短使用寿命。在能够工作的情况下，尽量使用低温焊接，高温会使烙铁头加速氧化。烙铁头寿命。如果烙铁头温度超过470°C，它的氧化速度是380°C的两倍。一般建议使用温度350~380度。1.2mm以下小焊点350~360度，1.2mm以上大焊点380~420度。这个问题点，自动焊锡机配套的温控自身的热能补偿能力一定要好，不然治标不治本。
选择正确的烙铁头尺寸和形状是非常重要的，选择合适的烙铁头能使工作更有效率及增加烙铁头之程度。选择错误的烙铁头会影响焊铁不能发挥率，焊接质量也会因此而减低。
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