铜公附近有一凸物高为1.35mm,理论上说避空位大于1.35就安全了,但要考虑加工,所以加高几毫米这点铜料是不能省的。可以以Z:0.00(事先拟定的铜公放电深度参考面,道理同对刀参考点)上去5.00,并不是说5mm是,4.25mm也可以。
铜公本身的灵活性不象模具,对模具来说产品某一部分造型只能在某块材料上完全加工出来,不管加工难度与否,一个产品如果只加工一个铜公,有加工不到的盲区或是很难加工的地方,可以把盲区和难加工的部分分解成容易加工的若干个铜公,也就是把整体拆分成若干小铜公,只要这几部分拼接起来能够把产品造型全部包含即可。
铜公的加工方法一般为数控铣或线切割。当铜公上有较复杂的凹凸曲面时,只能采用数控铣削加工。有时侯,铜公不能整体加工出来,就需要把整体铜公分拆成两个或多个铜公才能加工出来。这种为了完成模具各个部位的放电加工而把铜公各个部位分拆开来组成各种各样的组合,分别成各个铜公的过程称为分拆铜公。
数控机床无法加工到的部位一般都需要拆分铜公,如直角、锐角、窄槽(若公司有高速机床和比窄槽小的刀具,就可直接对窄槽进行加工)和文本等部位。拆分铜公对工件进行分析,确定铜公拆分位置,以少数目,省材料,快捷方便,有效的方式进行铜公拆分。
为增加塑胶产品前段时间所设计的薄片状结构称之为骨位。骨位既窄又深,很难直接加工出来,一般都须设计骨位铜公。骨位铜公加工时容易变形,加工时要用新刀,刀具直径要选小些,进刀量不能太大,加工时可以先将长度方向尺寸加工到位,但宽度方向尺寸可留大点余量(如1mm),然后再加工宽度方向,加工时两边同时走刀,不要环绕整个外形走刀。而且每刀进刀深度为0.2~1mm,进刀深度不宜过大。
拆好的铜公要套进工件中仔细检查是否干涉,近似和对称的铜公要检查是否拆分 合理,平移或旋转出来的铜公要检查平移距离和旋转中心点是否正确。常常由产品外观要求决定粗、精铜公。有时为节省铜料,铜公打完后,将铜公的整体曲面想下降低设计,精铣削铜公后,再进行电火花精加工。模具的狭窄及深腔部位,刀具粗加工不到的地方往往要局部或整体做粗、精铜公。
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