射频测试探针常见的用途之一是对处于高频工作状态的元件和设备进行晶圆级测试。在某些情况下,一些射频测试探针适用于测试高工作频率达到数百GHz的毫米波电路。还有几种类型的射频测试探针,可以通过焊接或以机械的方式连接到测试表面(通常是PCB的表面)。但它们只在这种和高成本的互连是必要的情况下使用,因为它们通常无法在不牺牲互连质量的情况下撤回。
镀金层延展性好、易抛光、耐高温,具有很好的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银的变色;镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。
化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接,镀层均匀,更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护,打底用的化学镍要定期洗槽,以洗去槽表面沉上的镍,这样造成生产的不连续。运行成本也较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差,能达到的厚度有限,不适合某些表面贴装的焊接方法。为了弥补这一缺点,也有用化学镀镍钯金来代替化学镍金,以适合表面贴装的各种焊接方法。
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