由于热导管散热模块的技术较为成熟，成本相对较低，VC均热板目前的市场竞争力仍不敌热导管。但由于 VC均热板的快速散热的特点， 目前其应用针对电子产品如CPU或GPU其功耗在 80W~100W以上的市场。因 此， VC均热板多为定制化产品，适于需小体积或需快速散高热的电子产品。 目前主要使用于服务器、 图形卡等产品，未来还可应用于高阶电信设备、高功率亮度的LED照明等的散热。VC均热板的内部则一般设 有毛细组织(wick structure)以加速工作流体的汽化和流动。
超薄均热板 (VC) 是在热管的原理与类似结构上，为适应智能手机的集成化、轻薄化、化而设 计的新型薄壁散热产品。经业界工艺改进和材料升级， 目前超薄VC厚度往0.3mm下探，成熟应用的产 品厚度暂时为0.4mm。
目前，超薄均热板 (VC) 业界一般采用蚀刻工艺制程，分别在两片厚度仅为0.2mm的特殊铜合金上， 蚀刻出真空腔体，再采用电阻焊工艺把毛细铜网固定在腔体中，然后铜片经钎焊工艺焊接为一体，并 经抽真空、注液、二次除气、头部点焊等工序，完成超薄均热板的制造。
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