首页>电子元器件网 >电子有源器件>专用集成电路 >XCZU11EG-2FFVC1760I,FPGA芯片原..

XCZU11EG-2FFVC1760I,FPGA芯片原装供货

更新时间1:2025-01-25 07:17:41 信息编号:2638041jga383e 举报维权
XCZU11EG-2FFVC1760I,FPGA芯片原装供货
XCZU11EG-2FFVC1760I,FPGA芯片原装供货
XCZU11EG-2FFVC1760I,FPGA芯片原装供货
XCZU11EG-2FFVC1760I,FPGA芯片原装供货
XCZU11EG-2FFVC1760I,FPGA芯片原装供货
XCZU11EG-2FFVC1760I,FPGA芯片原装供货
XCZU11EG-2FFVC1760I,FPGA芯片原装供货
XCZU11EG-2FFVC1760I,FPGA芯片原装供货
XCZU11EG-2FFVC1760I,FPGA芯片原装供货
XCZU11EG-2FFVC1760I,FPGA芯片原装供货
XCZU11EG-2FFVC1760I,FPGA芯片原装供货
XCZU11EG-2FFVC1760I,FPGA芯片原装供货
供应商 深圳市鑫富立科技有限公司 店铺
认证
报价 面议
封装 BGA
关键词 XILINX/赛灵思现场可编程门阵列芯片
所在地 广东深圳南山南头街道大汪山社区桃源路巷产学研新村22栋502
周玉军
򈊡򈊩򈊩򈊢򈊥򈊤򈊢򈊨򈊥򈊥򈊩 2893759948

6年

产品详细介绍

XC7K325T-2FFG900I主要特性和优势:
高达 478K 逻辑单元; 与 VCXO 元件、/ AXI IP、和 AMS集成
支持高达 32路 12.5G 收发器、2,845 GMAC、34Mb BRAM、 和 DDR3-1866
与相似密度 40nm 器件相比,价格降低一半
与前代 40nm 器件相比,功耗降低 50%
可扩展优化架构、综合全面的工具、IP 和开发板与套件
一种新型设备,价格是原来的两倍-更***位的性能?28nm高金属栅极(HKMG)工艺技术和、低成本-提高功率的功率(HPL)方法效率?平衡的设计,经过优化和包装的性能、功率、成本和上市时间高增长应用程序?的灵活性和时间节约可编程性和目标设计平台,以降低开发时间和成本?采用AMBA?Advanced的统一体系结构用于即插即用IP的可扩展接口4(AXI4)便于重用和可移植?行业通用系列的一部分快速、轻松地重定目标到更高或更好的密度-成本设备
XILINX赛灵思部分产品型号:
XCZU2CG-2SFVC784E
XCZU2CG-2SFVC784I
XCZU2CG-2UBVA530E
XCZU2CG-2UBVA530I
XCZU2EG-1SBVA484E
XCZU2EG-1SBVA484I
XCZU2EG-1SFVA625E
XCZU2EG-1SFVA625I
我们只做原装,所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作!

XCKU115-2FLVA1517I主要特性和优势:
每个 FPGA 模块有 6 个可单调节的电压区域
52 MGT(高达 12.5 Gbps)
通过以太网、USB、PCIe 配置 proFPGA uno、duo 或 quad 主板
总共多达 585 个信号,用于 I/O 和 FPGA 间连接
高达 1.0 Gbps 的单端(标准 I/O)/高达 12.5 Gbps (MGT) 差分
多达 6 个带高速连接器的扩展站点
高达 7.9 M 的 ASIC 门
AMD Kintex UltraScale? XCKU115(速度等级 1、2)
proFPGA XCKU115 FPGA 模块是可扩展、模块化的多 FPGA proFPGA 解决方案的逻辑内核,可满足基于 FPGA 的原型设计领域的需求。凭借其 Kintex? UltraScale FPGA 技术,仅在一个 FPGA 中即可实现高达 7.9 M ASIC 门的容量。该模块具有 6 个扩展站点,可提供多达 585 个用户 I/O 和 52 个高速串行收发器 (MGT)。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XCZU1EG-1SFVA625E
XCZU1EG-1SFVA625I
XCZU1EG-1SFVC784E
XCZU1EG-1SFVC784I
XCZU1EG-2SBVA484E
XCZU1EG-2SBVA484I
XCZU1EG-2SFVA625E
我们只做原装,所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作!

XCKU085-2FLVA1517I主要特性和优势:
概述Xilinx UltraScale体系结构包括FPGA、MPSoC和RFSoC系列,这些系列解决了系统需求,是通过众多创新技术降低总功耗进步。Kintex UltraScale FPGA:注重性价比的FPGA,同时使用单片和下一代堆叠式硅互连(SSI)技术。高DSP和块RAM与逻辑的比率以及下一代收发器与低成本封装相结合,实现了性能和成本的结合。Kintex UltraScale+ FPGA:提和片上超随机存取存储器,以降低BOM成本。的理想组合外围设备和经济的系统实现。Kintex UltraScale+FPGA具有多种功能提供所需系统性能和小功率包络之间的平衡的选项。Virtex UltraScale FPGA:使用单片和下一代SSI实现的高容量、FPGA技术Virtex UltraScale设备实现了的系统容量、带宽和性能,以满足关键市场和通过集成各种系统级功能来满足应用程序需求。Virtex UltraScale+FPGA:的收发器带宽、的DSP计数以及的片上和封装内存UltraScale体系结构中提供。Virtex UltraScale+FPGA还提供了多种电源选项,可提供性能所需系统性能和小功率包络之间的平衡。Zynq UltraScale+MPSoC:结合基于ARM v8的Cortex-A53节能64位应用程序处理器与ARM Cortex-R5实时处理器和UltraScale体系结构,创建了All可编程微处理器。提供节能、异构处理和可编程加速。Zynq UltraScale+RFSoC:将RF数据转换器子系统和前向纠错与可编程逻辑和异构处理能力。集成RF ADC、RF DAC和软判决FEC(SD-FEC)为多频带、多模式蜂窝无线电和电缆基础设施提供关键子系统。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XAZU11EG-1FFVF1517Q
XC3S500E-4PQG208
XC3S50A-4TQG144C
XC3S50A-4VOG100I
XC3S50A-4VQG100C
XQ4036XL-3HQ240N
XC3020A-7PC68C
我们只做原装,所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作!

XC7Z045-2FFG676I主要特性和优势:
Zynq?-7000 SoC有-3、-2、-2LI、-1和-1LQ速度等级,其中-3具有性能。-2LI设备在可编程逻辑(PL)下运行VCCINT/VCCBRAM=0.95V,并屏蔽较低静态功率。-2LI的速度规格设备与-2设备相同。1LQ设备以与-1Q设备相同的电压和速度运行并且被屏蔽以获得低的功率。Zynq-7000装置直流并且AC特性在商业中被要求扩展、工业和扩展(Q-temp)温度范围。除了工作温度范围或除非否则,所有直流和交流电气参数对于特定的速度等级(即时间a-1速度级工业装置的特点是与-1速度级商用设备相同)。然而中只有选定的速度等级和/或设备可用商业、扩展或工业温度范围。
所有电源电压和结温规格代表坏情况。这个所包含的参数对于流行的设计是常见的,并且典型应用。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC6VLX130T-1FFG784I
XC6VLX130T-2FFG784C
XC6VLX240T-2FF1759I
XC6VLX760-1FFG1760C
XC6VLX760-1FFG1760I
XC6VLX760-2FFG1760C
XC6VLX760-3FFG1760I
XC6VLX760-L1FF1760I
我们只做原装,所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作!

XC6VHX250T-2FFG1154I特性
Virtex-5 FPGA电气特性Virtex®-5 FPGA有-3、-2、-1速度等级,其中-3具有。Virtex-5 FPGA DC和AC特性都是针对商用和工业等级。除了工作温度范围或除非另有说明,所有直流和交流对于特定的速度,电气参数是相同的坡度(即-1速度坡度的时间特性工业设备与-1速度等级相同商业设备)。但是,只有选定的速度等级和/或设备可能在工业范围内可用。所有电源电压和结温规格代表坏情况。这个所包含的参数对于流行的设计是常见的,并且典型应用。此Virtex-5 FPGA数据表是关于Virtex-5系列FPGA的文档在Xilinx网站上:
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC6VHX250T-2FFG1154I
XC6VLX130T-1FFG1156C
XC6VLX130T-2FFG1156I
XC6VLX130T-3FFG1156C
XC6VLX240T-1FFG1156I
XC6VLX240T-1FFG1759T
XC6VLX240T-2FFG1156I
我们只做原装,所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作!

Virtex 7 FPGA 产品优势
Virtex™ 7 FPGA 针对 28nm 系统性能与集成进行了优化,可为您的设计带来出色的功耗性能比架构、DSP 性能以及 I/O 带宽。 该系列可用于 10G 至 100G 联网、便携式雷达以及 ASIC 原型设计等各种应用。
可编程的系统集成:高达 2M 逻辑单元,与VCXO 元件、 AXI IP、和 AMS 集成
提升的系统性能:实现 2.8 Tb/s 总串行带宽,支持 96 x 13.1G GTs、16 x 28.05G GTs、5,335 GMACs、68Mb BRAM、DDR3-1866
总功耗削减:与多芯片解决方案相比,功耗降低高达 50%
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC6VLX240T-2FFG1759I
XC6VLX365T-1FFG1156I
XC6VLX550T-1FFG1759I
XC6VLX550T-2FFG1759C
XC6VSX315T-2FFG1759I
XC6VSX475T-1FFG1759I
XC7V2000-2FLG1925
我们只做原装,所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作!

所属分类:电子有源器件/专用集成电路

本文链接:http://www.huangye88.com/sell/info-2638041jga383e.html

我们的其他产品

“XCZU11EG-2FFVC1760I,FPGA芯片原装供货”信息由发布人自行提供,其真实性、合法性由发布人负责。交易汇款需谨慎,请注意调查核实。
留言询价
×