ABLESTIK JM7000具有高可靠性,低空洞特点,耐高温可达370度。
常用超大规模集成电路封装,陶瓷焊接封装和焊接密封封装
BLETHERM 2600AT高导热导电银胶 黏 度: 8.5 PaS 剪切强度: - Mpa 工作时间: 1440 min 工作温度: - ℃ 保 质 期: 12 个月 固化条件: 30分钟升到200°C + 15分钟 @ 200°C 主要应用: 大功率LED
HENKEL ABLETHERM 2600AT粘合剂是一款特别为芯片需要高散而开发的芯片粘接胶,如大功率和和散热元气件. 本粘合剂是一种特的悬浮液-银和树脂颗粒悬浮在溶剂载体中. 一旦胶水完全固化,溶剂也会干掉, 本粘合剂含有很高比重的银. 本品主要用于高功率,高导热的大功率发光二极管.
安徽ablestik 5020胶膜 506胶膜 安徽汉高代理 上海汉高代理 苏州汉高代理 安徽导电胶 安徽乐泰代理 北京乐泰导电胶
哪里有卖JM7000导电胶的?
北京汉高代理
汉高代理导电胶
乐泰导电胶
国产化导电胶
代替H20E导电胶
汉高乐泰导电胶,杨浦厚膜汉高ABLESTIKJM7000导电胶
面议
产品名:汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶,汉高导电胶,乐泰导电胶
ablestik84-1A导电胶
面议
产品名:导电胶,耐高温导电胶,84-1A导电胶,84-1LMI导电胶
乐泰FP4531底部填充剂,重庆FP4531底部填充胶
面议
产品名:FP4531底部填充胶,4531TD底部填充胶,FP4531底部填充剂,FP4531TD底填胶
山东4450HF围坝胶传感器,乐泰围坝胶
面议
产品名:4450HF围坝胶,乐泰4450HF,乐泰4450围坝胶,乐泰围坝胶
陕西晶圆临时键合解键合材料半导体,晶圆临时键合
面议
产品名:晶圆临时键合解键合材料,晶圆临时键合解键合胶,晶圆临时键合水解材料,晶圆临时键合
汉高乐泰汉高乐泰UF1173,云南UF1173底部填充胶芯片
面议
产品名:UF1173底部填充胶,乐泰UF1173,汉高底部填充胶,汉高乐泰UF1173
汉高乐泰乐泰8200T导电胶,晶圆钝化设备
面议
产品名:乐泰ABLESTIK8200T导电胶,乐泰8200T导电胶,ablestik 8200T,耐高温导电胶
西藏汉高乐泰8830s底部填充剂半导体
面议
产品名:乐泰8830s底部填充剂,Underfill 8830S,8830底部填充胶,芯片底部填充胶