在制造各种不同的电子设备内部组件时，芯片贴装胶是的材料。随着电子设备越来越小型化，半导体和电路板粘合相关的挑战也日益严峻。芯片贴装胶不仅对保持半导体或电路板的结构完整性非常重要，而且可促进热管理并提高电气性能。
汉高的 LOCTITE® 乐泰品牌提供一系列糊状和膜状的芯片贴装胶产品。我们的芯片贴装胶产品系列旨在实现牢固的粘合和快速的固化时间，粘合材料能够将组件和包装固定到基材上。汉高在电子制造领域拥有数十年的粘合剂技术经验，是值得众多公司信赖的芯片贴装胶供应商。
立即联系我们，获取更多关于汉高芯片贴装胶产品系列的信息。
芯片贴装胶的类型
汉高提供多种类型的芯片贴装胶，专为不同的电子应用量身定制。我们的芯片粘接糊状胶和胶膜主要用于半导体制造。LOCTITE® 乐泰已开发出用于半导体引线键合工艺的芯片粘接膏和薄膜以及环氧树脂。这些材料将确保牢固固定线和基材，适用于电子行业的制造流程。
芯片贴装胶膜的类型
LOCTITE® ABLESTIK® 是的芯片贴装胶膜和其他材料品牌。随着对线框 IC 材料需求的增加，我们的产品组合能够应对电子制造业面临的挑战。为了满足市场对无需点胶设备的芯片贴装胶膜的需求，我们提供导电和非导电型粘接胶膜。
导电芯片贴装胶膜 (CDAF)
LOCTITE® ABLESTIK® 导电芯片贴装胶膜 (CDAF) 使线框 IC 封装制造商拥有与非导电芯片粘接膜工艺相同的加工优势，包括可控爬胶、可控胶层、避免芯片倾斜以及通过避免芯片粘接爬胶的更好设计纬度等。消费者需要更小和性能更高的设备，而汉高的 CDAF 材料使得这种产品进步成为可能。
汉高是个成功开发并向半导体市场推出芯片贴装胶膜 (CDAF) 的公司。作为一项性的市场开发，这一创新被半导体行业视为重要的赋能技术，可以促进拥有更佳性能和更高成本效益的线框 IC 封装设计。事实也是如此，许多半导体封装正在利用汉高的 CDAF 优势创造出新型和具有更佳性能的封装设计。
LOCTITE® ABLESTIK® CDF100 是汉高 CDAF 系列的主要材料。此后，我们还开发了第二代预切割和切割胶带材料，扩展了导电胶膜系列，以满足各种引线框架和层压封装的要求。每种材料都具有不同的性能和特点——从芯片贴装能力到不同的热电性能，再到成本竞争力——但是它们都具有薄膜基材料与传统芯片粘接材料相比不可否认的优势。具有挑战性的小型化封装设计需要控制流膜而非点胶，而汉高的高可靠性导电芯片贴装胶膜可以做到这一点。汉高二合一导电芯片贴装胶膜有助于减少封装占用空间、缩短互连、加快信号速度和降低拥有成本，从而满足众多引线框架和层压封装应用要求。 
产品描述
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 提供以下产品
特性：
技术：环氧薄膜
外观 灰色
固化 热固化
产品优势 ● 纯度高
● 导电性
应用程序组装
运营商类型 无
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 无支撑环氧树脂胶膜是
非常适合在以下应用中将“热”设备粘合到散热器上
不需要电气绝缘。
MIL-STD-883C
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 符合 MIL-STD 的要求
883C，方法 5011。
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