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ic20BGA植锡芯片拆卸翻新厂家

更新时间1:2024-07-14 15:00:15 信息编号:243r84js27494f 举报维权
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供应商 深圳市卓汇芯科技有限公司 店铺
认证
报价 人民币 2.00
电压 3v
租赁地点 全国
关键词 ic一,ic会,二手芯片设备,二手芯片回收网
所在地 广东深圳市宝安区西乡街道同和工业区1栋2楼
梁志祥
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产品详细介绍

QFN芯片回收方法,QFN芯片回收是一种环保和资源有效利用的做法,通常涉及到从废旧电子设备中取下QFN芯片,通过的去锡设备去除焊料,然后进行测试和分类。合格的芯片可以被重新使用或者进入再制造流程。

QFN芯片加工技术, QFN芯片加工是指在制造或维修过程中对QFN封装芯片进行的各种工艺处理。这包括焊接、检验、标记和封装等步骤,以确保芯片在工作时的可靠性和稳定性。

QFP芯片简介QFP芯片(Quad Flat Package)是一种常见的表面贴装封装形式,具有多个引脚,适用于高密度的集成电路设计。QFP芯片广泛应用于微处理器、控制器和存储器等领域,其设计灵活性和制造成本相对较低。

QFP芯片镀脚技术,QFP芯片镀脚是一种制造和修复QFP封装芯片时常见的工艺步骤。通过电镀或者化学方法,在芯片的引脚上涂覆一层金属,增强引脚的导电性和耐腐蚀性,确保芯片在使用中稳定可靠。

创新技术,提升芯片再利用效率** 面对电子废弃物急剧增加的挑战,我们采用的芯片二次加工和清洗技术,有效提升了废旧芯片的再利用效率。通过严格的质量控制和的处理流程,确保每一颗芯片都能在环保和经济效益上实现大化的利用,为客户和环境创造双赢局面。

能,可靠性,打造再生芯片我们的芯片二次加工和清洗工艺不仅仅关注技术创新,更专注于产品质量和可靠性。通过精密的清洗过程和严格的再加工流程,我们每一片再生芯片的性能和稳定性达到原始产品的标准,为各行业的应用提供可靠的技术支持。

所属分类:维修点|维修店/设备维修

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关于深圳市卓汇芯科技有限公司

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主营产品: 批量bga植球加工,bga植球机,bga熔锡台,bga植球治具定做

深圳市卓汇芯科技有限公司是一家从事BGA芯片相关设备、研发、生产、销售为一体的高新企业。 公司主要产品有:BGA自动植球机、BGA返修台、BGA熔锡台、BGA植球治具等,而且公司代理台湾大瑞、群威锡球,为厂大SMT加工厂提供的BGA芯片返修、焊接方案。

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