使用 X-Wire 的封装的⼀些⾼级引线键合功能。它与当前的半导体组装实践和设备完全兼容，同时提供的
封装架构和组装性能。目前正在开发 X-Wire 的全部功能，以推动半导体封装⾏业发展的 ITRS 和商业产品路线图。
材料选择与性能
X-Wire™绝缘键合的考虑
线
以下是五个关键领域
考虑到一个绝缘的发展
接地线:
(一)应用程序的考虑
(性能需求)
轴对称和球自由
空球(FAB)的形成和缝合
债券的可绑定性
通过涂层)
2介电强度高
足以保持绝缘
设备应用程序的属性
电压(例如= 5V工作
电压)
3高抗裂性和附着力
为了防止黄金剥落
电子火焰关闭(EFO)，电线
循环和键合过程
环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
适合于高速点胶工艺，的触变性无爬胶现象
满足高耐温使用要求
的粘接力
的 85℃/85%RH 稳定性
国产芯片导电胶，H20E国产化代替品导电胶，绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。
北京汐源科技有限公司
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