1.高温电气/电子装配：能承受SMT装配工序操作，包括无铅回流焊接。2.的热老化性能，在高温下保持固有特性。
3.的流动性-薄壁，复杂的形状。
4.尺寸稳定性，模塑收缩率低，热膨胀系数极小，可与金属相媲美。
5.在成型时，分子链朝着流动的方向排列，产生一种好似其分子自身将其增强的自增强效果。
6.可获得的强和弹性模量。
7.的耐化学腐蚀性。
8.模塑速度：周期循环极快。
9.的抗蠕变性。
10.阻燃性。
11.在宽广的温度范围内具有的介电性能。
LCP的主要应用领域：
连接器系列、BOBBIN、接插件、SIMM插口、LED(MID)、QFP插口、微波炉支架、热风筒、烫发器、注射成型线路部件(MID)、光感应器(MID)、水晶振荡器座(MID)、集成块支承座、耳机部件、光缆拉伸件、光缆连接器、光缆接插器、针式打印机的线圈、针式打印机的底座、电扇、照相机快门板、泵的部件、USB系列、CD拾音器部件、印刷电路板、线圈骨架的封装材、作光纤电缆接头护套和高强度元件喷气发动机零件等电子电器。.
用途
电子电气领域：
LCP是电子电气领域的主要材料之一，广泛应用于印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件等。
由于其的导热性能和电绝缘性，LCP材料可用于电子产品中的散热组件和绝缘部件，如散热片、散热器、电池盖、连接器等。
汽车和航天航空领域：
LCP材料在汽车和航天航空领域的应用也非常广泛，如天线模块、电池管理系统、传感器、汽车排气系统等。
这些应用主要得益于LCP材料的抗化学性、阻燃性和耐高温性能。
医疗器械领域：
LCP材料在医疗器械领域也有重要的应用，如手术器械、植入物、医疗传感器等。
其耐高温、耐化学腐蚀和生物相容性使得LCP成为医疗器械制造的理想材料。
光学和光电子学领域：
LCP材料具有低折射率、低散射性和的尺寸稳定性，可用于光学和光电子学领域的组件，如微透镜、光波导器件、光学滤波器等。
通讯和网络设备领域：
LCP材料在通讯和网络设备中也有广泛的应用，如高速连接器、电缆和射频模块等。
这些应用主要得益于LCP材料良好的信号传输性能和阻燃性能。
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