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善仁烧结银胶,安徽生产半导体器件低温烧结银报价

更新时间1:2025-01-24 02:10:17 信息编号:2324smtvsff6fe 举报维权
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供应商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店铺
认证
报价 人民币 198000.00
关键词 河南生产半导体器件低温烧结银,天津订制半导体器件低温烧结银,深圳订制半导体器件低温烧结银服务,安徽生产半导体器件低温烧结银
所在地 浙江嘉兴嘉善县姚庄镇宝群东路159号-2二层
刘志
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4年

产品详细介绍

近年来,对于小型化、高功能化的电子零器件(例如功率器件或大功率发光二极管(LED))的需求扩大。功率器件作为可抑制电力损耗并率地转换电力的半导体元件,在电动汽车、快速充电器等领域中普及发展。

终阶段时孔洞变得不稳定,相互融合产生更大孔洞。多晶材料中的烧结机理,只有晶界处和烧结颈的缺陷处的体积扩散(volume diffusion)才能产生致密化。

随着电子封装产业的迅猛发展,使得市场对大功率半导体器件材料的门槛不断提高。
善仁新材公司致力于成为的低温银浆的,通过公司的纳米材料平台,金属材料平台等,于2019年再国内率先开发出低温纳米烧结银,打破国外技术壁垒,现已开发出一系列低温烧结银胶产品,适用于功率器件、大功率LED、功率模块的粘接和封装。

所属分类:胶粘剂/导电银胶

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