近年来,对于小型化、高功能化的电子零器件(例如功率器件或大功率发光二极管(LED))的需求扩大。功率器件作为可抑制电力损耗并率地转换电力的半导体元件,在电动汽车、快速充电器等领域中普及发展。
终阶段时孔洞变得不稳定,相互融合产生更大孔洞。多晶材料中的烧结机理,只有晶界处和烧结颈的缺陷处的体积扩散(volume diffusion)才能产生致密化。
随着电子封装产业的迅猛发展,使得市场对大功率半导体器件材料的门槛不断提高。
善仁新材公司致力于成为的低温银浆的,通过公司的纳米材料平台,金属材料平台等,于2019年再国内率先开发出低温纳米烧结银,打破国外技术壁垒,现已开发出一系列低温烧结银胶产品,适用于功率器件、大功率LED、功率模块的粘接和封装。
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