基于以上两款焊料的不足,SHAREX善仁烧结银产品应运而生,SHAREX烧结银克服了以上两款产品的各种不足和问题,具有导热系数高,剪切强度大,生产,无铅化、免清洗等特点,是第三代半导体封装的理想焊接材料。
经过第三方的测试,SHAREX善仁新材新推出的有压烧结银AS9385的剪切强度达到93.277MPa,剪切强度大大超过目前市面上主流的有压烧结银的剪切强度,大家可能对93.277MPa没有概念,作为对比,目前市面上的德国某品牌的有压烧结银剪切强度为68MPa,美国某品牌的有压烧结银剪切强度为67MPa。
银烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度,然后材料中的银颗粒聚集结合,并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。
然而,在半导体封装领域,这种加压技术的应用必然会碰到芯片破损或者产能不足的问题,因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产
AlwayStone AS9373是一款使用了银烧结技术的无压纳米银,它是一种高可靠性的芯片粘接材料,非常适用于SiC和高功率LED芯片封装,激光控制芯片等大功率模块,并且了150度烧结的低温烧结银的先河。
善仁新材作为烧结银的者,多次自己颠覆自己,将烧结银的烧结温度从初的280度烧结,逐步将烧结的烧结温度降低到260度烧结,200度烧结,175烧结,150度烧结等行业新纪录。
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