广电计量提供覆盖被动元件、分立器件和集成电路在内的元器件破坏性物理分析(DPA)服务,其中针对半导体⼯艺,具备覆盖7nm以下芯片DPA分析能⼒,将问题锁定在具体芯片层或者μm范围内,针对有水汽控制要求的宇航级空封器件,提供PPM级内部水汽成分分析,空封元器件特殊使用要求。
对于DPA中暴露的问题,只要元器件承制厂所与DPA实验室紧密结合,进行分析与跟踪,准确找出导致缺陷产生的原因,采取有针对性的整改措施,则大多数缺陷模式是可以得到控制或消除的。
破坏性物理分析(DPA)技术不但适用于J用电子元器件,而且也同样适用于民用电子元器件,如采购检验、进货验货及生产过程中的质量监测等均可应用DPA技术。
广电计量破坏性物理分析(DPA)测试能够为J品及民品企业提供一站式服务,报告可靠。
何时需开展DPA?
1、进货前检证: 供应商提供DPA合格报告
2、来料筛选验证: 装机前进行DPA验证,进行内部缺陷检查、可靠性评估及功能测试等质量复验
3、超期复检:对贮存期超过有效贮存期的元器件,在装机前应进行DPA复检
广电计量破坏物理性分析(DPA测试)为企业提供确认元器件的设计及制造过程中的偏差和工艺缺陷;提出针对元器件缺陷的处理意见、建议及有效的改进方案;预防因元器件存在的质量问题而导致装机时产生的整体失效。
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