拆卸QFN（Quad Flat No-leads）芯片需要一些的工具和技巧。下面是一些基本的步骤：
1. 准备工具：你将需要一把热风枪、无铅焊锡、吸锡器、钳子和缩微镜等工具。
2. 加热：使用热风枪加热芯片底部以熔化焊锡。建议设置适当的温度和风力，以免过热损坏其他组件。
3. 吸锡：使用吸锡器迅速吸取焊锡。将吸锡器尖尽可能地靠近焊锡，然后快速按下按钮吸取焊锡。重复这个步骤直到没有焊锡在焊盘上。
4. 芯片移除：使用钳子轻轻拔起芯片。注意不要用过多的力气，以免损坏芯片或PCB。
5. 反复加热和吸锡：有时，芯片上可能有残留的焊锡或焊盘上有残留的焊锡。在这种情况下，你可以反复加热芯片底部并使用吸锡器吸取残留的焊锡。
请注意，拆卸QFN芯片需要一定的技巧和经验。如果你没有经验或不确定自己能否完成这个任务，请考虑寻求人士的帮助，以避免损坏芯片或PCB。
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有:BGA植球, QFN除锡，QFP除锡 , IC研磨刻字、 IC激光烧面、 IC盖面刻字、 IC编带抽真空 、IC拆板翻新、 等。保护知识产权，防止技术泄密。可加工各种封装的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各种不规则封装。
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QFN芯片是一种封装技术，通常使用铝或银等材料制成，其表面容易被氧化。为了除去氧化层并确保良好的焊接和连接性能，可以采取以下方法：
1. 使用清洁溶剂或洁净布擦拭芯片表面，以去除表面的灰尘和油脂。
2. 使用酒精或丙酮等有机溶剂擦拭芯片表面，以去除氧化层。
3. 使用的去氧剂或氧化铝研磨液来处理芯片表面，以去除顽固的氧化层。
4. 在焊接前使用热空气或热风枪对芯片表面进行加热，以帮助除去氧化层。
5. 采用烙铁或热气枪焊接时，注意控制温度和焊接时间，以避免再次产生氧化层。
通过以上方法处理，可以有效去除QFN芯片表面的氧化层，确保焊接和连接性能。
问:深圳有哪些芯片加工厂？
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