常见的镀金回收产品有哪些：
如镀金电子脚、镀金边角料、芯片、半导体器件、集成电路、电子管、晶体管、射频电子器件、高频器件、开关元器件、薄膜电子、薄膜陶瓷电路、薄膜电阻、薄膜衰减器、微波器件、放大器、光纤放大器、光纤器件、环形器、隔离器、光电器件、光电二极管、LED、LCD、触摸屏、LD、激光器、通信器件、有源器件、无源器件、模块、光模块、IC、SIM卡、智能卡、电声器件、电磁器件、光伏器件、太阳能电池片、PCB、柔性线路板、电阻、铂铑电阻、热电偶、继电器、电容、芯片电容、传感器、连接器、插针,顶针,探针、耦合桥、功分器、滤波器、传输线、环形器、隔离器、电阻器、衰减器、电子材料、五金电子、导电银胶、银浆、金丝,金线、导电膜、银焊条、电极、合金电极、银电极、银焊条、玻纤漏板、喷丝头、漏嘴等。
镀金回收传统提取工艺：工艺流程和铜阳极泥处理基本相同，主要过程为：
1、硫酸盐化焙烧蒸馏除硒和焙烧渣浸出脱铜；
2、浸出渣经还原熔炼产出贵铅合金；
3、贵铅合金氧化精炼为金银合金即阳极板；
4、银电解；
5、银阳极泥预处理后进行金电解。传统工艺流程冗长复杂、返料多、金属直收率不高，为此出现了处理铜阳极泥的新工艺。这些新工艺虽在某种程度上取代了传统工艺，但实质上仍为传统工艺的改进方法。
镀金回收中的低温硫酸化焙烧-湿法处理：
1、铜阳极泥低温硫酸化焙烧和蒸馏除硒(573～953K)；
2、蒸馏除硒渣用H2SO4+NaCl溶液浸出脱铜；
3、用氨水浸出脱铜渣中的银；
4、用水合肼还原银氨溶液中的银，所得银粉送银电解；
5、脱银渣加Na2CO3使铅的氯化物和硫酸盐转变成碳酸铅，再用硝酸脱铅，得到的脱铅渣即为高品位金精矿；
6、金精矿用盐酸和Cl2溶解，用SO2还原金溶液得粗金粉送金电解，还原金后的母液加锌粉置换得钯铂精矿；
7、金精矿氯化产出的不溶渣送回收锡、锑。此法特点在于以湿法代替传统的熔炼贵铅、火法精炼工艺，仍保留硫酸化焙烧、蒸馏除硒、浸出脱铜和金、银的电解精炼作业。这种改进不仅消除了铅害，缩短了处理周期，而且使金、银从阳极泥到电解的直收率分别由73％和81％提高到99.2％和99％。
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