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肇庆厚膜电路汉高乐泰84-1A导电胶

更新时间1:2024-12-20 07:59:33 信息编号:193lnd44q159ec 举报维权
肇庆厚膜电路汉高乐泰84-1A导电胶
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供应商 北京汐源科技有限公司 店铺
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关键词 汉高乐泰84-1A导电胶
所在地 北京建国路15号院
徐发杰
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8年

产品详细介绍

北京汐源科技提供汉高ABLESTIK 导电胶 84-1A,84-1LMISR4,84-3,84-1LMI,QMI-2569,2032,2035sc等

红胶3609

胶膜5020,506等

光电胶 ORG150,2151,3145等

底部填充剂3808,3220,4450等



北京汐源科技有限公司

随着电子产品、半导体产品不断的更新换代,在国家对高科技产业的大力支持下,汐源科技同时也为电子、半导体行业提供良好的保障。

汐源科技是一家以电子产品技术服务以及电子材料销售为一体的公司。

汐源科技失效分析技术:开盖(Decap),I/V测试,FIB电路修改,RA高低温实验,SEM/EDX检测、取die、取晶粒等项目。并且提供快速封装服务。



灌封胶:洛德、、道康宁、回天等。广泛应用于电子电源、厚膜电路、汽车电池等行业。

导电胶:北京EPO-TEK、3M、、等.用于半导体、LED等行业

实验设备:提供X-RAY、FIB、显微镜等。FBI、、灌封机、实验室仪器仪表。

我们的电子化学材料含括:粘接胶、灌封材料、导电、、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。

电话联系:

公司销售各类电子材料,经营品牌:北京汉高,,,天津汉高,天津汉新,天津灌封胶,,石家庄导热硅胶,北京道康宁,北京lord,,北京汉高5295B,汉高汉新,,灌封胶5295B,汉新5295,汉新2801,汉新2022,汉新3049,汉新3065s,汉新导热硅脂,汉新结构胶,汉新UV胶,3M屏蔽胶带,3M防护用品,3M口罩,3M耳塞,,汉高电子胶,洛德EP-937,,SC-309,SC-320, 导电银胶:、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO/BGA)LED、功率管等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.绝缘胶: 、、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、 8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头CMOS/CCD工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.UV胶: 、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头CMOS等领域;如手机摄像头LENS固定,光纤耦合器,激光器Laser,跳线Jamper,等。道康宁184,道康宁DC160 ,, , ,迈图YG6260,,、,爱玛森康明(Emerson&Cuming),,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330, ,,Ablestik ,Hysol QMI516, Hysol 电子胶,Hysol,Hysol QMI 600, Hysol QMI168, , Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 爱玛森康明, ,CRC三防漆,CRC70,,,施敏打硬喇叭胶,,三键TB120,三键TB1230,三键TB3160,三键TB3300系列,三键TB2500,,,,三键有机硅胶,, ,,,Loctite乐泰595,Loctite乐泰495,易力高三防漆,小西14241,汉新5295B ,汉新 2081,道康宁Q3-3600。、、、日本小西 Konishi、、、道康宁 Dow Corning、日本矿油、、MAXBOND,EPO-TEK H20E等绝缘导热胶、防潮绝缘胶、灌注封装胶、单组份室温硫化硅橡胶、电子硅酮胶、粘接胶、密封胶、封装胶、耐热胶、防火胶、邦定胶、绿胶、红胶、透明胶、青红胶、喇叭胶、环氧树脂、硅油、变压器用胶,手机用胶,马达用胶,扬声器用胶,有机硅胶,导热硅脂,摄像头用胶,LCD用胶,LED用胶,电源用胶,半导体电子胶,COB胶,,UV 胶,导电胶,导热胶,电器灌封胶,发泡胶,底部填充胶,环氧树脂,聚氨酯,有机硅胶,RTV硅胶,HTV硅胶点胶机、防静电涂料、防静电工作服、防静电台垫、白光焊接各种电子产品的销售.具UL和SGS、MIL认证资格.是电子、半导体、电器、光电、电机等行业。

传感器作为现代信息产业的重要神经触角,是新技术革命和信息社会的重要技术基础,广泛应用于各行各业。目前世界发达国家都大力布局传感技术产业,中国的传感器市场发展很快,比如我国1400亿人民币的传感器市场,但本土传感器技术与世界发达国家水平相比仍存在明显差距,很多核心技术都掌握在国外企业的手里,因此还有较大的提升空间。

传感器产业链及发展历程概述

传感器是信息社会的重要技术基础,它也是当前各发达国家竞相发展的技术。目前,活跃在国际市场上的仍然是德国、日本、美国等国家。相比而言,我国的传感器产业发展较慢,80%以上的传感器都依靠进口。我国物联网发展一直无法突破,缺乏感知能力;正是一个重要原因。

传感器创业链大致可分为研究与开发→设计→制造→封装→测试→应用等环节。目前,我国在传感器研发、设计、代工生产、封装测试、应用已形成完整的产业链。

激光二极管到光学组件到光模块,光电技术在信息的传输、收集、显示、储存和处理都扮演着至关重要的角色。各种光器件广泛应用于通讯与数据通讯领域。对于更大带宽容量的需求推动采用光纤无线分布式的天线系统(DAS),提高了光纤接入(FTTX)的数量,同时对包括光模块、光纤在内的各类光学器件提出更高要求,以适应日益增长的全球网络流量需求。

  为满足这些需求

  汉高开发一整套材料

  满足市场对有源和无源光器件的需求

  实现客户对光器件性能的期望。

Ablestik:

导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,产品,电源等。
导热相变化材料(THERMFLOW® Non-Silicone Phase-Change Thermal Interface Pads): T710/T725/T766/T557/T558/T777;

导热双面胶带(THERMATTACH® Double-Sided Thermal Tapes): T418/T412/T411/T410R/T405R/T404/T413;

导热间隙填充材料(THERM-A-GAP™片材系列):HCS10/G569/G570/G579/G580/A569/A579/MCS12/MCS30G/MCS55/MCS60/G974/976;

导热间隙填充材料(THERM-A-GAP™不会挥发变干的GEL系列导热凝胶):GEL 8010/GEL 30G/GEL 20/GEL 24/GEL AB;T630G/T635/T636;

导热绝缘垫片(CHO-THERM®):T500/T609/T444/T441/1671/1674/1678;

薄型散热器T-WING® Heat Spreaders:T-WING 10/T-WING 30
一种环氧树脂型粘结体系,银胶吸湿性低,用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接,亦可应用于金属与金属之间的粘接。

产品优点
n 适合于高速点胶工艺,的触变性无爬胶现象

n 满足高耐温使用要求

n 的粘接力

n 的 85℃/85%RH 稳定性
胶黏剂的使用有着悠久的历史,早在4000多年前我国就利用生漆做胶黏剂,方面也早有应用。

在古代兵器上,中国和日本都是用骨胶连接铠甲、刀鞘。第二次世界大战期间,由于军事工业的需要,胶黏剂也有了相应的变化和发展,尤其是用在飞机结构件上,并出现了结构胶这一新的名称。

1941年,英国Aero公司发明酚醛-聚乙烯醇缩醛树脂混合型结构胶黏剂,并于1944年7月成功用于战斗机主翼的连接。之后又应用于“彗星”飞机制造上。

时至今日,粘结技术在日常生活和各行业中都有广泛的应用,已成为航空、航天、船舶和电子等现代领域不可或缺的技术。

随着领域科技的发展,对胶黏剂的性能也有了新的要求。如用于电子的胶黏剂需要具备导电、导热、防水、减震等功能。运载火箭、卫星、飞船以及等的各个部位,由于其特殊的应用条件,往往需要胶黏剂具有导电、导磁、耐高温、耐低温、耐空间环境等性能。

下面将介绍在领域使用的胶黏剂种类和应用部位。



电子设备用胶黏剂

电子设备在制造中,粘结技术运用十分广泛,以粘代焊、以粘代铆、以粘代螺纹连接以及粘代紧配合等,简化工艺,降低成本,缩短生产周期,提高生产效率,实现整机及部件的加固、密封、绝缘、导热、导电、标识和装饰等功能性要求。电子设备对胶黏剂的使用除了能进行机械连接和固定外,还有其特殊要求,如导热性、导电性、绝缘性、减震、密封和保护等方面的功能,同时具备适应各种恶劣环境的能力,如防盐雾、防霉菌和防湿热等。根据材料、使用环境、设备的特殊要求等的不同,选择不同的胶黏剂
产品描述

locite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下产品。

特点:

环氧树脂

颜色清晰

颜色(混合)清晰

室温固化或热固化

工作温度-60到120度

●高Tg

混合比例,按重量-

树脂:固化剂

100:30

应用光学/光电

典型的光学应用光纤连接器,LED显示屏,

透镜和其他光学元件
光模块胶膜乐泰5025E导热导电粘结胶

固化条件150℃/30min 体积电阻率0.0005ohm.cm 导热率6.5W Tg值90℃ CTE,低于Tg温度65ppm/℃ CTE,Tg温度150ppm/℃

所属分类:胶粘剂/导电银胶

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