导电银浆
此款银浆开发设计应用于薄膜按键开关与软性线路板行业。烘烤温度在120℃以上烘烤30分钟时,可获得之电气及物理特性,可用在PET/IT0和PC,在焊接银浆固化后可进行焊接,用于太阳能电池电路板和其他电路板补线之用。等材料上均可使用,具有良好的印刷性、导电性、抗氧化性。
主要特性
1、低电阻:无机银粉纳米颗粒很均匀的分散在里,所以此款银浆拥有很好的印刷性和低电阻。
2、硬度好:固化后的银浆构造密集,并且拥有很好的表面硬度,此种构造给予很好的导电性和耐磨损性。
3、附着性佳:有的弹性和的对聚脂薄膜的附着力。
4、绕折性佳:对折后以2KG法码压住60秒,正反折为一次,阻抗值升高不超过原来之300%的弯折次数。
为了要达到满意的效果,导电银浆要在涂料体系中完全分散,涂料应呈均匀状态,不出现细粒.铝鳞片易弯曲和破碎,在涂料生产过程中如若经过高速搅拌或其他连续剧烈加工,其几何结构很容易被破,以致出现粗粒,色暗,覆盖力降低,和金属游移等不良现象.因此不应采用高剪切力的分散手段.
建议:采用预分散方式:先选择适当的溶剂或几种溶剂的混合物,以导电银浆与溶剂比为1:1或1:2的比例,将溶剂加入导电银浆中,缓慢搅拌至均匀(约10-20分钟).在系统加入基料.一般生产中采用预先将导电银浆用溶剂浸泡30分钟后再行缓慢搅拌.
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