电子IC（集成电路）回收的特点包括：
1. 高技术含量：电子IC是一种高度复杂的电子器件，包含大量的微小电子元件，回收需要高度的技术和设备。
2. 资源回收：电子IC中含有大量的贵重金属和稀有元素，如金、银、铜、铝等，回收可以有效地利用这些资源，减少对自然资源的消耗。
3. 环保意义：电子IC中还含有一些有害物质，如铅、、镉等，如果不正确处理，可能对环境和人类健康造成危害。回收可以避免这些有害物质的释放和污染。
4. 经济效益：电子IC回收可以获得贵重金属和稀有元素，这些可以被再利用或者销售，带来一定的经济效益。
5. 数据安全：电子IC中可能存储有重要的个人或商业数据，回收需要确保数据的安全销毁，以防止信息泄露。
总体来说，电子IC回收具有资源回收、环保意义、经济效益和数据安全等特点。这是一项具有重要意义的工作，有助于推动可持续发展和环境保护。
现在手机产业成为受欢迎的电子科技产品，近些年来移动网络的迅猛崛起，也深远的改变着手机行业的发展，在基于原有通讯功能基础上，已经开拓出移动网络大众化新体验，这也必将会成为未来商业发展以及大众生活不可或缺的内容。现在大多数人换手机不是因为手机无法使用的缘故，而是在经济条件基础上新的生活选择。在购买新手机时，旧有的手机该怎么办呢？这的确是让人困惑的事情，随着回收手机IC的出现，可以有效的解决这个问题。
从行业的发展能够了解到，回收IC单位对于货源的问题也是很重视的，所以能够利用网络以及多种方式来加强宣传也很重要，这样在回收过程中则能够具有更多的货源。而从实际回收方面还能够了解到，单位在处理回收物体的路径方面是否完善也很重要，只有完善的路径才能够使得回收真正处理的更好。
这样在回收的每个部分问题方面才能够掌握的更到位，而对于不能够再次投入使用的物品，能够在提炼方面具有更好的途径，只有这样才能够真正给予环境更好的保护，各个部分的发展也能够达到更为完状态，希望人们在实际生活中都更好考虑起来，充分认识回收行业发展的问题。
关于废旧数码电子的回收处置，欧洲、美国和日本已经建立了比较成熟的体系，如德国、法国等西方国家采用的是“应用产品责任制，促进废弃物的回收、再生和处置”的方法，日本则采用强制回收的方法，规定电池生产厂家回收电池的比例。美国于2002年正式启动了包括手机在内的废旧家电产品的循环再生计划。特别是欧盟如丹麦、瑞典、瑞士、英国等，疆土面积小、人口少、城市化程度高、经济兴旺，公民环境意识和法律意识较高，较早认识到了回收废旧电子的必要性。相比之下，我国全社会对环境维护的认识还是比较单薄的，需要提升公民的环境保护意识。
PLC回收类型：
1、回收三菱FX2N系列，FX1S系列，FX1N系列，FX3U系列，Q系列，欧姆龙CP1H系列、CJ1W、CJ1M，西门子200系列、300系列、400系列，松下、信捷、台达、AB等各种品牌的PLC；
2、回收松下、台达、安川、三菱、欧姆龙等各种品牌的伺服；
3、回收台达、富士、西门子、三菱、ABB、施耐德等各种品牌的变频器；
4、回收维纶通、三菱、西门子、proface，海泰克，信捷，欧姆龙，富士等各种品牌的触摸屏；
5、回收倍加福，图尔克，易福门，SICK，罗斯蒙特，皮尔兹，邦纳，基恩士等进口传感器。
电子元件回收,在未来电子元器件的发展趋势是什么？
现代电子元器件正在向微小型化、集成化、柔性化和系统化方向发展。
1．微小型化
元器件的微小型化一直是电子元器件发展的趋势，从电子管、晶体管到集成电路，都是沿着这样一个方向发展。各种移动产品、便携式产品以及航空航天、、等领域对产品微小型化、多功能化的要求，促使元器件越来越微小型化。
但是单纯的元器件的微小型化不是无限的。片式元件01005封装的出现使这类元件微小型化几乎达到限，集成电路封装的引线节距在达到0.3mm后也很难再减小。为了产品微小型化，人们在不断探索新型元器件、三维组装方式和微组装等新技术、新工艺，将产品微小型化不断推向新的高度。
2．集成化
元器件的集成化可以说是微小型化的主要手段，但集成化的优点不限于微小型化。集成化的优势在于实现成熟电路的规模化制造，从而实现电子产品魔幻普及和发展，不断}蒲足信息化社会的各种需求。集成电路从小规模、中规模、大规模到超大规模的发展只是一个方面，无源元件集成化，无源元件与有源元件混合集成，不同半导体工艺器件的集成化，光学与电子集成化，以及机、光、电元件集成化等，都是元器件的集成化的形式。
3．柔性化
元器件的柔性化是近年出现的新趋势，也是元器件这种硬件产品软化的新概念。可编程器件(PLD)特别是复杂的可编程器件(CPLD)和现场可编程阵列(FPGA)以及可编程模拟电路(PAC)的发展，使得器件本身只是一个硬件载体，载入不同程序就可以实现不同电路功能。可见，现代的元器件已经不是纯硬件了，软件器件以及相应的软件电子学的发展，大拓展了元器件的应用柔性化，适应了现代电子产品个性化、小批量多品种的柔性化趋势。
4．系统化
元器件的系统化，是由系统级芯片(SoC)、系统级封装(SiP)和系统级可编程芯片(SoPC)的发展而发展起来的，通过集成电路和可编程技术，在一个芯片或封装内实现一个电子系统的功能，例如数字电视SoC可以实现从信号接收、处理到转换为音视频信号的全部功能，一片电路就可以实现一个产品的功能，元器件、电路和系统之间的界限已经模糊了。
集成化、系统化使电子产品的原理设计简单了，但有关工艺方面的设计，例如结构、可靠性、可制造性等设计内容更为重要，同时，传统的元器件不会消失，在很多领域还是大有可为的。
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