为了进行可视化并得到特征的定量信息，成像系统须具备的成像衬度。即便面对具有挑战性的材料，如低原子序数材料、软组织、聚合物、包裹在琥珀中的化石生物以及其它低衬度材料等，蔡司Xradia Versa都可以提供灵活、高衬度的成像结果。
界面保持了蔡司Xradia Versa 系统一如既往的灵活性，使您更容易设置各种扫描。“定位- 和- 扫描”（Scout-and-Scan） 控制软件同时还可实现基于规程的可重复性，特别适用于原位和4D 研究，让您未来的科研工作更、更有序。
这些来自蔡司的特产品利用对X 射线物理原理和客户应用的深刻理解，以全新的创新方式解决一些极其困难的成像挑战。这些可选模块是基于工作站的解决方案，可轻松获取，简单易用。
蔡司提供两种形式的DeepRecon 技术——1) DeepRecon Pro 和2) DeepRecon Custom——两者
都利用人工智能以出色的速度提供令人惊艳的图像质量。
蔡司DeepRecon Pro 是一项基于人工智能的创新技术，可为各种应用带来出色的通量和图像质量优势。DeepRecon Pro 既适用于单的某个样品，也适用于半重复和重复工作流程。用户们现在可以通过使用极其方便的界面在现场自己训练新的机器学习网络模型DeepRecon Pro 的一键式工作流程让没有任何经验的用户也可熟练操作，无需熟知机器学习技术的。蔡司DeepRecon Custom 适用于重复性工作流程，可进一步提升XRM 性能，DeepRecon Pro。用户可与蔡司密切合作，开发用户定制创建的网络模型，满足其重复性应用的需求。
蔡司XRM 以其特的性能让的原位实验得以实现。这些研究要求样品远离X 射线源，以安放各种类型的原位装置。在传统的微米CT 系统中这一要求大大限制了样品能够达到的分辨率。蔡司X 射线显微镜采用特的两级放大架构和大工作距离高分辨率（RaaD）技术，确保高分辨率原位成像
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