北京楚天鹰科技拥有的技术团队和贴心的服务，为您提供的电路板焊接解决方案。
团队的焊接解决方案，贴心服务的焊接。我们将竭诚为您解决电路板焊接的一切问题！
我们楚天鹰科技始终坚持客户至上的原则，提供的服务的焊接，让您的满意度达到高。
服务的焊接，客户至上。您的满意，是我们大的追求！
安全可靠，。我们北京楚天鹰科技焊接厂始终把安全放在，严格按照行业标准和安全规范进行电路板焊接操作。我们的服务可靠稳定，，让客户无后顾之忧。
服务周到，客户至上。我们北京楚天鹰科技焊接厂始终秉持客户至上的服务理念，为客户提供周到的电路板焊接服务。无论是咨询、报价还是售后服务，我们都会用心对待每一位客户，确保他们的满意度。
冷却区
这个区中焊膏的锡合金粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于合金晶体的形成，得到明亮的焊点，并有较好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的杂质更多分解而进入锡中,从而产生灰暗粗糙的焊点。在极端的情形下，其可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3～10 ℃/ S。
在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去），为什么要趁热进行操作呢？因为热的PCB相当与预热的功能，可以除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，PCB上焊盘平整后，便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢？答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。
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