为了保护晶圆在切割过程中免受外部损伤，事先会在晶圆上贴敷胶膜，以便更安全的“切单”。“背面减薄”过程中，胶膜会贴在晶圆的正面。但与此相反，在“刀片”切割中，胶膜要贴在晶圆的背面。而在共晶贴片，把分离的芯片固定在PCB或定架上过程中，贴会背面的这一胶膜会自动脱落。切割时由于摩擦很大，所以要从各个方向连续喷洒DI水(去离子水)。而且，叶轮要附有金刚石颗粒，这样才可以更好地切片。此时，切口(刀片厚度:凹槽的宽度)均匀，不得超过划片槽的宽度。
很长一段时间，锯切一直是被广泛使用的传统的切割方法，其大的优点就是可以在短时间内切割大量的晶圆。然而，如果切片速度大幅提高，小芯片边缘剥落的可能性就会变大。因此，应将叶轮的旋转次数控制在每分钟30000次左右。
切片工序的关键部分是切割刀片的修整(dressing)。在非监测的切片系统中，修整工序是通过一套反复试验来建立的。在刀片负载受监测的系统中，修整的终点是通过测量的力量数据来发现的，它建立佳的修整程序。这个方法有两个优点:不需要来佳的刀片性能，和没有合格率损失，该损失是由于用部分修整的刀片切片所造成的质量差。
以稳定的扭矩运转的系统要求进给率、心轴速度和冷却剂流量的稳定。冷却剂在刀片上施加阻力，它造成扭力。新一代的切片系统通过控制冷却剂流量来保持稳定的流速和阻力，从而保持冷却剂扭矩影响稳定。当切片机有稳定的冷却剂流量和所有其它参数都受控制时，维持一个稳定的扭矩。如果记录，从稳定扭矩的任何偏离都是由于不受控的因素。这些包括由于喷嘴堵塞的冷却剂流量变化、喷嘴调整的变化、刀片对刀片的变化、刀片情况和操作员错误。
切片工艺变得越来越且要求高。切割迹道变得越窄，可能充满测试用衰耗器(test pad)，并且刀片可能需要切割由不同材料制成的各种涂敷层。在这些条件下达到大的切片工艺合格率和生产率要求认真的刀片选择和的工艺控制能力。
通常来说，对于小芯片减薄划片时使用UV膜，对于大芯片减薄划片时使用蓝膜，因为，UV膜的粘性可以使用紫外线的照射时间和强度来控制，防止芯片在抓取的过程中漏抓或者抓崩。若芯片在减薄划切实之后，直接上倒封装标签生产线，那么好使用UV膜，因为倒封装生产线的芯片一般比较小，而且设备的顶针在蓝膜底部将芯片顶起。如果使用较大粘性剥离度的蓝膜，可能使得顶针在顶起芯片的过程中将芯片顶碎。
苏州销售晶圆理片器晶圆自动寻角器
面议
产品名：晶圆理片器,半导体理片器,晶圆寻边器,晶圆对准器,硅片对边器,晶圆缺角器,槽口对准器,晶圆找平
苏州晶圆理片器硅片自动找平
面议
产品名：晶圆理片器,半导体理片器,晶圆寻边器,晶圆对准器,硅片对边器,晶圆缺角器,槽口对准器,晶圆找平
唐山销售晶圆导片器半导体自动推片器
面议
产品名：晶圆导片器,半导体倒片器,半导体导片器,晶圆转换器,晶圆倒片器,晶圆推片器,晶圆倒篮器,硅片倒片器,硅片导片机
定制PVDF酸桶接头PVDF化学品接头PVDF分配头PVDF抽液接头PE接头
1元
产品名：PVDF酸桶接头,PVDF化学品接头,PVDF抽液分配头,AS接头密码锁接头
合肥PTFE材料加工特氟龙槽
面议
产品名：PTFE材料加工,PTFE溢流槽,PTFE废液槽,PTFE酸槽,特氟龙槽
福州定制PTFE材料加工
面议
产品名：PTFE材料加工,PTFE溢流槽,PTFE废液槽,PTFE酸槽,特氟龙槽
唐山PTFE材料加工特氟龙槽
面议
产品名：PTFE材料加工,PTFE溢流槽,PTFE废液槽,PTFE酸槽,特氟龙槽
徐州PTFE材料加工特氟龙槽
面议
产品名：PTFE材料加工,PTFE溢流槽,PTFE废液槽,PTFE酸槽,特氟龙槽