AS9375是一款使用了善仁新材公司银烧结技术的无压纳米烧结银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于射频器件，激光芯片和高功率LED产品等功率模块，并且了150度烧结的低温烧结银的先河。
现在，很多客户凭借这一新的AS9375无压低温纳米银烧结材料，使第三代半导体封装们得以实现高产能，高可靠性的产品。
公司先后获得“高新技术企业”，“闵行区企业”，“闵行区成长型企业”，“闵行区科创之星”，“闵行区A级纳税企业”，“浙江省科技型企业”，“浙江省中小企业科技之星”等称号。
进口烧结银替代耐温600度银膏Tpack烧结银
1500元
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半烧结导电胶,无压烧结银,银烧结
189000元
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12000元
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9980元
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118元
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低温烧结纳米银胶
2600000元
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透明导电油墨
28000元
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导电银浆
12000元
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