在SMT(表面贴装技术)、DIP(双列直插封装)和FATP(终组装、测试和包装)等电子制造环境中,PCBA会受到不同程度的压力,需进行微应变测试以确保其可靠性。
对于微小PCBA,应变片的选点间距需合适,以确保测试的准确性和可靠性。通常将应变片贴敷在PCBA上的关键位置,如BGA、陶瓷电容等应力敏感器件附近。
为适应环保要求,PCBA从有铅制程转向无铅制程,并应用了新的层压板材料。这些变化可能导致焊点性能的改变,需通过微应变测试进行评估。
微应力应变
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