32700NR是一款不含树脂，无压全烧结导电银胶，具有的导热性，适合于功率器件、射频功率器件、超大功率LED、功率模块的粘接和封装。
产品优点
导热性能（至高可达260W/mk）
无压烧结
的耐候性、可靠性、可操作性
使用工艺
本产品在使用之前，需回温至室温。从冰箱中取出后，垂直地放置针筒，在产品回温至室温之前，不可以将容器打开。任何在回温的过程中凝聚在容器上的水汽都在打开容器之前清除掉。一般5cc针管室温下回温1小时。解冻后的胶需在24小时内用完，不可重复解冻。
清洁
清洁时请用酒精、醋酸乙酯、丙酮等溶剂
安全使用
如被误吞，吸入或与皮肤接触是有害的，故使用后要立刻清洗，要避免同眼睛，皮肤或衣服接触，不要靠近火种或燃烧物，使用时要空气流通。
1.关于导电银胶的常规储存：对于暂时不用的导电银胶要密封存放在冰箱里面冷冻储藏；当前使用的可以密封放置于冰箱的保鲜层。 2、关于导电银胶的解冻：要提前1小时从冰箱里面拿出来，待完全解冻并擦干瓶身上的水珠后才能打开盖子搅拌，防止水气进入其中。3、关于导电银胶使用前的搅拌：搅拌指的是每次在往点胶筒里装胶前的搅拌。要对包装瓶内的所有胶用干净的塑料棒或者玻璃棒朝同一个方向均匀的搅拌，不能来回搅拌，防止气泡混如其中，时间建议10分钟为宜，如果是次开瓶使用要适当的加长搅拌时间，并且整瓶都要搅拌均匀后方可进行分装保存，使得导电银胶中的成分分散均匀，这样导电银胶的导电性会有更好的，同时也排除了由于部分导电银胶中银粉含量多而在点胶时堵针头的现象。4、关于导电银胶的点胶和固晶：对点胶筒和针头要经常清洁保持干净，通过调节气压和出胶量来控制出胶的多少。固晶芯片的位置要在胶的中间位置，不在固到胶的边缘位置，粘胶的接触面积小会影响粘接接力和导电性的效果。
导电银胶
是一种含有微细银粉的环氧树脂胶粘剂，这种胶具有的电导率，因此通常用于电子设备中需要电流传输的地方，例如，它可以用于电子设备的封装，以确保电流可以通过封装的壳体流动。另外，由于银胶具有良好的热传导性，所以也常用于电子设备的散热设计
非导电胶
不含有导电材料，因此具有极低的电导率，这种胶通常用于电子设备中需要电绝缘的地方，例如，防止电路板上的不同电路之间的短路。另外，非导电胶通常具有良好的耐热性和化学稳定性，因此也用于保护电路板免受热量和化学物质的影响。
导电银胶和导电银浆的区别：意思不同，应用领域不同，侧不同。
1、意思不同
（1）导电银胶：通常以为主要，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。
（2）导电银浆：:聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相);烧结型银导电浆料(烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相)。
2、应用领域不同
（1）导电银胶：导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补。
（2）导电银浆：应用于石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。
3、侧不同
（1）导电银胶：导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。
（2）导电银浆：具有固化温度低，粘接强度、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。
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