为了让更多客户能够享受到我们的服务，我们楚天鹰科技焊接厂还推出了优惠价格政策。在品质的前提下，我们力求为客户提供更实惠的价格，让您在享受焊接服务的同时，也能节省成本。
午间，焊接无忧
东城区电路板焊接，午间焊接不放松。作业，品质，让您省时省力，工作生活两从容。
东城区电路板焊接，技术业界。我们楚天鹰科技的焊接工艺无误，确保每一个细节都达到。选择我们楚天鹰科技焊接厂，就是选择与质量的结合，让您的电路板焊接需求得到满足。
在东城区电路板焊接领域，我们楚天鹰科技焊接厂深知细节之处见真章。无论是焊接点的均匀度，还是板材的平整度，我们都严格把控，力求。让您的电路板在细节中彰显品质，值得信赖。
在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去），为什么要趁热进行操作呢？因为热的PCB相当与预热的功能，可以除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，PCB上焊盘平整后，便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢？答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。
从以上两个曲线可以看出，焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个区间（不同的BGA返修工做站略有不同）无论有铅焊接还是无铅焊接，锡球融化阶段都是在回流区，只是温度有所不同，回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。明白了这个基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此类推。这里，介绍一下这几个温区：
预热区
也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，电路板和元器件的热容不同，他们的实际温度提升速率不同。电路板和元器件的温度应不超过每秒2～5℃速度连续上升，如果过快，会产生热冲击，电路板和元器件都可能受损，如陶瓷电容的细微裂纹。而温度上升太慢，焊膏会感温过度，溶剂挥发不充分，影响焊接质量。炉的预热区一般占整个加热区长度的15～25 %。
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