长期回收含金银的晶振、厚膜电路、集成电路板、软式线路板、半导体（集成电路）、镀金、银连接器、内存条、贴片、贵金属浆料、液晶屏、IC、CPU、IGBT与各种单片机、银焊点、银焊条等贵金属电子废料。五、回收显示驱动IC、液晶屏、镀金PCB板或边角料，金丝、金线、镀金银连接器，FPC软线板、边角料或软线条及镀金的反射丝膜等废料。
导电银浆由导电性填料（导电性好的是银粉和铜粉）、黏合剂、溶剂及添加剂组成，印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上以增加其导电性能，减小导电接触电阻而不发热，也可用于电器设备的连接接头（涂一点导电浆）处，以增加此处的电导能力。
银浆分类：①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆；②单板陶瓷电容器用浆料；③压敏电阻和热敏电阻用银浆；④压电陶瓷用银浆；⑤碳膜电位器用银电极浆料。
导电浆也叫导电膏，高压设备的开关及刀闸经常用到，国产的产品有一些不是银粉，而是铝粉，导电性能就不如银粉的导电膏。
银浆的印刷方法很广，如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型，后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射（UV、EB）固化型的丝网银浆。
导电性银浆要求的特性有：导电性（抗静电性）、附着力、印刷适性和耐溶剂等。厚膜色浆用于IC（集成电路）、电容器、电极等，树脂型银浆用于印刷电路、膜片开关、防静电包装等
粘合剂又称结合剂，是导电银浆中的成膜物质。在导电银浆中，导电银的微粒分散在粘合剂中。在印剜图形前，依靠被溶剂溶解了的粘合剂使银浆构成有一定粘度的印料，完成以丝网印刷方式的图形转移；印刷后，经过固化过程，使导电银浆的微粒与微粒之间、微粒与基材之间形成稳定的结合。这是结合剂的双重责任。结合剂通常采用合成树脂，它是高分子的聚合物。合成树脂可分为热固型和热塑型两大类。热固性树脂，如酚醛树脂、环氧树脂等。它们的特征是在一定温度下固化成形后，即使再加热也不再软化，也不易溶解在溶剂中。热塑性树脂因其分子间相对吸引力较低，受热后软化，冷却后则恢复常态。热塑性聚合物树脂由于链与链之间容易相对移动的原因，表现出具有可挠性。结合剂的树脂一般都是绝缘体，由于粘合剂本身并不导电，若不在一定温度下固化，导电微粒则不能形成紧密的连接。不同的树脂加入同一种导电物质，固化成膜后，其导电性能各不相同，这与粘合剂树脂凝聚性有关。导电银浆对结合剂树脂的选择，有多方面的考虑。不同结合剂的粘度、凝聚性、附着性、热特性等有较大的差异。导电银浆的制造者对于导电银浆所作用的基材、固化条件、成膜物的理化特性都需要统筹兼顾。
导电银浆中的助剂主要是指导电银浆的分散剂、流平剂、金属微粒的防氧剂、稳定剂等。助剂的加入会对导电性能产生不良的影响，只有在权衡利弊的情况下适宜地、选择性地加入。
目前使用大的几种银浆包括：
1、PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆；
2、单板陶瓷电容器用浆料；
3、压敏电阻和热敏电阻用银浆；
4、压电陶瓷用银浆；
5、碳膜电位器用银电极浆料；
低温常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低，粘接强度、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。
导电银浆是一种有银粉与凡士林按一百定比例混合而成的导电度物质，以增加起导电性能，减小导电接触电阻而不发热，一般知用于电器设备的连接接头（涂一点导电浆）处，以增道加此处的电导能力。导电浆也叫导电膏，我们高压设备的开关及刀闸经常用到，国产内的产品有一些不是银粉，而是容铝粉，导电性能不如银粉的导电膏。
