PCBA微应变测试的优点包括非接触式测量、和高灵敏度等。这种测试方法可以检测到微小的形变和位移，从而提供更准确的结果。此外，PCBA微应变测试还可以对电路板进行实时监测，及时发现潜在的问题和故障。
在SMT（表面贴装技术）、DIP（双列直插封装）和FATP（终组装、测试和包装）等电子制造环境中，PCBA会受到不同程度的压力，需进行微应变测试以确保其可靠性。
自动化与智能化：随着科技的发展，PCBA微应变测试逐渐向自动化和智能化方向发展，提高了测试效率和准确性。
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