LOCTITE® EA 3463是一种多用途、双组分、易用的含钢环氧修补剂。它能够像腻子一样使用，固化后具有高抗压强度，对大多数表面有很好的粘合力。该产品用来堵塞管道与储罐泄漏，填充过大的螺栓孔，抹平焊缝，修复铸件或储罐内孔的非结构性缺陷。该产品通常用于工作温度在-30℃到+121℃的应用。结构粘接 - 双组分环氧修补剂。应急修补用含钢可搓捏修补棒。
含钢的可搓捏修补棒
工作温度范围为-30℃至+120℃
用于储罐、管道和铸件的应急修补
乐泰EA3463环氧修补剂可在水下固化和粘附于大部分潮湿表面。在 25°C (77°F) 下，金属魔力胶棒的适用时间为3 分钟， 10 分钟内快速修复 环氧胶棒可以同灰泥一样使用，固化后成类似 金属的表面。粘附于多种清洁的表面。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。
乐泰EA3463环氧修补剂产品描述：
乐泰EA3463环氧修补剂 98853 金属修补棒 可在水下固化和粘附于大部分潮湿表面。在 25°C (77°F) 下，金属魔力胶棒的适用时间为3 分钟， 10 分钟内快速修复 环氧胶棒可以同灰泥一样使用，固化后成类似 金属的表面。粘附于多种清洁的表面。
产品说明：
颜色：深灰色
切变强度：≥3.45LMS
耐压切变强度（N/mm^2） ISO 10123:
钢销和钢领：82.7
抗张强度：17.2
高温度：121(℃)
固化时间：10
含量：4oz
涂层面积（cm^2/6mm厚/管）：45 铝材（N/mm^2）（酸腐蚀） 0.125mm gap：
产品特点：
包装方便
使用简单
乐泰EA3463环氧修补剂 98853 金属修补棒 可在水下固化和粘附于大部分潮湿表面。在 25°C (77°F) 下，金属魔力胶棒的适用时间为3 分钟， 10 分钟内快速修复 环氧胶棒可以同灰泥一样使用，固化后成类似 金属的表面。粘附于多种清洁的表面。
LOCTITE® EA 3463是一种多用途、双组分、易用的含钢环氧修补剂。它能够像腻子一样使用，固化后具有高抗压强度，对大多数表面有很好的粘合力。该产品用来堵塞管道与储罐泄漏，填充过大的螺栓孔，抹平焊缝，修复铸件或储罐内孔的非结构性缺陷。该产品通常用于工作温度在-30℃到+121℃的应用。
含钢的可搓捏修补棒
工作温度范围为-30℃至+120℃
用于储罐、管道和铸件的应急修补
电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合金丝 脱泡机 平行封焊机 点胶机 键合机 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 汉高 道康宁 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 失效分析 快速封装 陶瓷管壳封装 COB封装 芯片键合封装 清洗液 晶圆清洗液 硅片清洗液 单晶硅清洗液 蓝宝石切割液 陶瓷划片清洗液 芯片粘接胶 IC粘接胶 IC导电胶 芯片导电胶 IC绝缘胶 汉高乐泰 汉高代理 汉高胶水 乐泰胶水 道康宁胶水 洛德胶 结构胶 汽车电子胶 COMS胶 传感器胶 传感器灌封胶 电子灌封胶 高导热环氧胶 高导热环氧灌封胶 高导热灌封胶 耐低温胶 光纤胶 尾纤粘接 光通信胶 透光胶 阻光胶 光耦胶 乐泰代理 ablestik胶 导热胶 导电导热胶 玻璃银胶 导电胶膜 绝缘胶膜 DAF膜 蓝膜 UV蓝膜 UV膜 导电胶脱泡机 底填胶 脱泡机 芯片胶 芯片导电胶 芯片粘接胶 芯片绝缘胶 CSP底部填充胶 叠die粘接 叠die导电胶 导电导热胶膜 5020胶膜 506胶膜 JM7000导电胶 84-1导电胶 ablestik导电胶 汉高导电胶 乐泰导电胶 洛德灌封胶 乐泰胶膜 芯片开盖机 胶水脱泡机 气密性检测 剪切力检测 芯片拉力测试 芯片陶瓷封装 芯片金属封装 晶圆钝化设备 晶圆刻蚀机 TSV晶圆沉积
乐泰 EA 3478是一款双组份硅铁填充环氧树脂产品，具有
极为出色的耐腐蚀性、耐化学性和耐磨性。可恢复受损
轴杆的正常公差，修复磨损的键槽和轴承箱，填充受损
机械的有坑表面，重建与轴承箱的紧密配合。
乐泰 EA3464 环氧修补剂具有广泛的适用范围，常见适用于以下领域：
1. 金属部件的粘接和修复：如钢铁、铝、铜等金属的裂缝、破损的修复。
2. 机械零件的维修：例如发动机部件、齿轮、轴等的磨损、裂纹修复。
3. 电子设备的封装和固定：在一些电子元件的封装和固定中能发挥作用。
4. 管道和容器的修复：可用于修补管道的漏洞、裂缝以及容器的破损处。
5. 工具和模具的修复：对于工具和模具的磨损、损坏进行修复。
需要注意的是，具体的适用范围还会受到工作环境、材料特性、施工条件等多种因素的影响。在使用之前，建议仔细阅读产品说明书，并按照说明进行正确的操作。
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