在PCBA中，多层陶瓷电容器（MLCC）等元件对应变敏感，过大的应力可能导致PCBA失效。因此，这些元件是微应变测试的对象。
PCBA微应变测试通常包括准备阶段（如应变片选点与布置）、测试阶段（如施加应力并采集数据）和数据分析阶段（如处理数据并评估结果）
自动化与智能化：随着科技的发展，PCBA微应变测试逐渐向自动化和智能化方向发展，提高了测试效率和准确性。
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