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大为锡膏,24小时不发干,LED倒装固晶锡膏

更新时间1:2024-10-21 09:43:03 信息编号:04266src38a51f 举报维权
大为锡膏,24小时不发干,LED倒装固晶锡膏
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供应商 东莞市大为新材料技术有限公司 店铺
认证
报价 人民币 10.00
产地 广东
用途 电子
规格 30G
关键词 LED数码管倒装锡膏,SCOB固晶锡膏,数码管固晶锡膏,Mini固晶锡膏
所在地 广东省东莞市虎门镇赤岗骏马一路3号5栋
杨先生
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产品详细介绍

无铅低温锡膏固名思义就是无铅锡膏系列中,熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片用的元器件无法承受138℃及以上的温度且需要使用贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。以保护不能承受高温回流焊焊接的元件和PCB板,很受LED行业欢迎。其合金成份为SnBi(sn42bi58),锡粉颗粒度介于25~45um之间。

一般来讲,印刷制程是比较简单的,PCB表面与钢网保持一定距离(非接触式)或完全贴住(接触式),锡膏或黏胶在刮刀的作用下流过钢网的表面,并将其上的切口填满,于是锡膏或黏胶便贴在PCB的表面,后,钢网与PCB分离,于是便留下由锡膏或黏胶组成的图像在PCB上。

由于印刷锡膏是SMT组装质量的关键工序,因此严格控制印刷锡膏的质量。检验方法主要有目视检验和SPI检验,目视检验用2~5倍放大镜或者3.5~20备显微镜检验,窄间距时用SPI(锡膏检查机)检验。检验标准按照IPC标准执行。

所属分类:焊接材料/焊锡膏

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关于东莞市大为新材料技术有限公司

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主营产品: MiniLED锡膏,固晶锡膏,系统级SIP封装锡膏,水洗锡膏

东莞市大为新材料技术有限公司简称:大为新材料,致力于电子焊料开发 、生产、销售于一体的国家技术企业。与国家有色金属研究院,广州第五研究所长期合作。拥有化学博士,高分子材料的开发团队,在电子焊料领域我们开发了多元产品,适合于多个领域。主要生产:LED倒装固晶锡膏、MiniLED锡膏、SIP系统级封装锡膏、固晶锡膏、倒装锡膏、水洗型焊锡膏、无铅无卤锡膏、散热器锡膏、SMT锡膏、高温高铅半导体锡膏 、MEMS锡膏、微机电锡膏、封装锡膏、半导体封装锡膏、IGBT锡膏、SIP封装锡膏、LED倒装锡膏、激光焊接锡膏、水洗锡膏、Micro助焊膏、助焊膏、铜膏 、铝膏等 。产品涵盖智能家电、5G通讯、FPC、LED倒装、MiniLED固晶锡膏 、散热器、电源通孔、太阳能、半导体芯片及汽车电子等领域。大为新材料-焊料协会工程技术中心以技术创新为,汇集业内技术,专注焊料核心技术研发。将参与省级和焊料研发,具有世界的技术研发能力。公司花费巨资进行产品研发,并基于客户的需求 持续创新,目前已经申请多项发明、实用新型专利等。

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