QK-3771是双组份半流淌改性聚氨酯结构胶，适用于电子电器，太阳能，汽车元件，灯具组装等电子工业。替换单组份有机硅粘接胶，具有固化速度快、粘接力强、可粘接材质广泛，电气绝缘性，和性都非常，是电子电器和其它组装效率理想的解决方案。
具以下特点：
1. 固化后软性胶体，可返修
2. 双组份深层快速固化
3. 50ML一体包装，使用简捷方便
4. 对多数基材有非常强的粘结性
5. 宽广的耐温范围：-60℃~120℃
QK-9601是一种单组分低粘度底部填充密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的特设计加强了其返修的可操作性。
本产品具有以下特点：
低卤素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
对 BGA 封装模式的芯片进行底部填充
典型用途：
本产品主要适用于大径向间隙小于0.25mm圆柱形装配件的间隙配合或过渡配合。该产品在紧密配合的金属密封面间与空气隔绝时固化，可以防止由于震动或冲击而引起的松动、微振磨损、泄漏及金属配合件的腐蚀。典型用途包括 固持套管、皮带轮、齿轮、转子等。修复孔 -轴配合件及超差零件，装配轴承与衬套，并提高压配合的固持强度.
使用方法：
1、为了获得佳效果，使用清洗剂清洗表面，并晾干；
2、在温度很低或间隙较大时，KJ-680 的固化速度减慢，或材料是惰性金属，可考虑使用促进剂加快固化速度；
3、使用前充分摇匀；
4、对于滑配合件，只需绕轴和轴套的导角涂一圈胶，装配时 左右转动以确保良好的涂覆；
5、对于压配合件，两个被粘接的表面都需涂满胶，并在适当的高压压力下装配；
6、对于热配合件，胶应涂在轴上，然后加热轴套产生足够的间隙自由装配；
7、在部件达到足够操作强度之前，不要对部件有任何应用；
拆卸：装配件局部加热至250℃，趁热进行拆卸作业。
清洗：对于固化的胶水，可以浸泡在垫片清除剂中或钢刷等工具进行机械打磨。
G9灌封胶G9玉米胶微型电子LEDG9灌封胶
65元
产品名：G4G9灯透明封装硅胶,G8透明LED胶,LED灯具封装胶,G8电子封装胶,G9灌封胶,电子材料
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45元
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单组份氟硅型室温硫化灌封胶（白色、半流淌状）电子密封胶
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