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GOB封装胶电子城建材料胶LED芯片材料G4夹具

更新时间1:2025-03-06 09:50:07 信息编号:01qj0dlmba213 举报维权
GOB封装胶电子城建材料胶LED芯片材料G4夹具
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GOB封装胶电子城建材料胶LED芯片材料G4夹具
供应商 深圳市千京科技发展有限公司 店铺
认证
报价 人民币 85.00
粘合材料类型 玻璃
关键词 千京胶新材料,LED封装胶,LED固晶冷存冰箱胶,半导体材料胶
所在地 广东深圳市华南国际工业原料城五金化工区
鲍红美
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13年

产品详细介绍

低折射uv胶胶水
  3350是一种单组份、紫外光固化、丙烯酸酯类、低折射率胶粘剂。该产品针对光学应用方面需要折射率低的产品而设计。具有极低的折射率、强度高、低粘度等特点。

QK-3301是一款高透明、的复合环氧树脂胶,主要用于电子元件、显示板、灯饰、LED商 标、及其它特殊的电子元器件封装,可常温或中温固化,混合后粘度低,固化后透明度高、有一定 的硬度和韧性,表面平整、附着力强。 
具有以下特点: 
1. 混合后粘度低、具有较长的操作时间 
2. 具绝缘、防水、防油、防尘、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性 
3. 固化后胶体高透明
4. 符合欧盟 RoHS,REACH 环保要求
5.  耐温范围:-50~120℃

一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,可在-50℃至200℃环境下使用。符合欧盟RoHS指令要求。
具有以下特点:

1. 灌封后对电子元器件可起到绝缘、防潮、防震、防尘、防腐蚀、防老化等

2. 低粘度,流动性好,适用于复杂电子配件的模压

3. 耐热性、耐潮性、耐寒性,抗冲击性好,应用后可以延长电子配件寿命

4. 阻燃等级符合94V-0

典型用途:

1. 电源模块的灌封保护

2. 其他电子元器件的灌封保护

所属分类:胶粘剂/水晶胶水

本文链接:http://www.huangye88.com/sell/info-01qj0dlmba213.html

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