在很多工厂里面，这些不合格的废料都是跟那些生产垃圾一样，没有收集起来，混在铜、铝、塑料等废料里面一起打包处理掉了。
这样处理太可惜了，黄金属于贵金属，虽然每批次的废料数量少，但是架不住厂里生产规模大呀！一段时间下来，积累的数量就比较可观了。
如果收集起来，通过回收公司分类处理，它的价值比大部分人的工资都要高得。
镀金回收方法：物资再生回收运用氧化焙烧法从废贴金文物铜回收金。废贴金文物铜放入特制焙烧炉内，于1000C恒温氧化焙烧30分钟，掏出放入水中，贴金层附在氧化铜鳞片上与铜基体脱离。然后用稀硫酸溶解，溶解渣分别提纯黄金。此法特征焙烧时废气。用此法处理废文物铜300公斤，回收黄金1.5公斤。金回收率98%，基体铜回收率95%，副产品硫酸铜可作杀虫剂。从废电子元件中回收金对废元器件上的金镀层溶蚀，用铁置换或亚硫酸钠恢复回收金。用硫酸酸化，氯酸钾氧化再生碘。物资再生运用研究所研究出电解退金的新工艺。选用硫脲和亚硫酸钠作电解液，石墨作阴极板，镀金废物作为阳极进行电解退金。通过电解，镀层上的金被阳极氧化为Au后即与硫脲构成络阳离子Au[cs(NH2)]2，随即被亚硫酸钠恢复为金，沉于槽底，将含金沉淀物分别提纯取得粉。
半导体与电子器件厂镀金废料：各类电子产品库存，闲置二手生产测试设备，IC芯片，射频器件，微波器件，高频器件，FLASH，DDR芯片，晶圆片，废硅片，镀金引线，封装基座，电子元器件的引脚，pin针，下脚料，镀金边角料，镀银下脚料，废元器件，电子针，引线框架，封装管壳，陶瓷元器件，陶瓷镀金边角料，陶瓷电子器件，晶振，钟振，各种频率元器件，高频晶体管等，各类报废的半导体器件，芯片引脚，芯片管脚，边角料，引线，封装外壳，半导体封装边角料，半导体支架，绑定废金丝金线，贴片，键合金丝，共晶焊料，废银胶银浆，导电浆料，蓝膜边角料，硅晶片，晶圆硅片，背金晶圆，背银晶圆，单晶硅，多晶硅。LTCC器件，HTCC器件，MLCC器件，压电陶瓷器件，陶瓷热沉，镀金陶瓷基片，氮化铝陶瓷管壳，陶瓷封装外壳，微波陶瓷线路板，submont，玻璃金属封接，半导体封装管座，射频绝缘子，镀金陶瓷，氮化铝陶瓷等。
激光与光电厂家镀金废料：各类库存光电产品、激光器件、光纤器件、光通信模块、板卡。光电与激光器件剪切下的管脚和边角料。如LED支架，led剪脚，LCD废品废液晶屏，废触摸屏，废导电膜，擦银布，丝印废渣，废导电银胶，过期银浆，废金丝金线，bonding废丝，OSA管脚，光电管壳，金属玻璃封接，光电管座，封装外壳，LD废品，废光纤激光器件，废半导体激光器，废泵浦激光器，废激光二极管，废光电二极管，光组件废品，废光伏器件，废光伏太阳能电池片，光电镀膜镀金废料，废ito靶材，贵金属靶材，含金钨舟，钼舟，高频晶体管，镀金热沉，镀金基座，镀金基片，泵浦激光器，半导体激光器，硅光电子，量子器件，废to-can，废TOSA。
镀金回收产品具体如下：
1、电子元件厂；（各类电子科技类产品的引脚，下脚料，边角料，废元器材，电子针等）；
2、光电/激光厂家；（各类光电产品剪切下的管脚和边角料。如LED支架，led剪脚，LCD废品废液晶屏，废触摸屏，废导电膜，擦银布，丝印废渣，废导电银胶，过期银浆，废金丝金线，bonding废丝，OSA管脚，LD废品，废光纤激光器材，废半导体激光器，废泵浦激光器，废激光二极管，废光电二极管，光组件废品，废光伏器材，废光伏太阳能电池片，光电镀膜废料，废ito靶材，贵金属靶材等等）；
3、半导体器材厂家；（各类作废的半导体器材，引脚，边角料，绑定废金丝金线，贴片、共晶焊废银胶银浆）；
4、导电资料厂家；（各类导电资料废品，废银焊条，电极，废银胶银浆，导电膜，触点，连接器，）；
5、微电子厂家；（废芯片，废IC,sim卡芯片，智能芯片）；
6、集成线路厂家；（各类废功用器材，废集成块，废线路板，柔性线路板，边角料）；
7、电子、电工、电器厂家；（废连接器，钎焊废料，废继电器，氧化银电池，银锌电池，薄膜开关，薄膜按键，传感器及灵敏元器材等）；
8、电子信息产业相关厂家；（通讯职业废品，卫星器材，微波器材，射频器材，低频元件，高频器材，器材等）；
9、其他职业贵金属废品废料；（电镀厂废料，石油、化工职业废品，首饰工艺厂废品等）。
镀金回收传统提取工艺：工艺流程和铜阳极泥处理基本相同，主要过程为：
1、硫酸盐化焙烧蒸馏除硒和焙烧渣浸出脱铜；
2、浸出渣经还原熔炼产出贵铅合金；
3、贵铅合金氧化精炼为金银合金即阳极板；
4、银电解；
5、银阳极泥预处理后进行金电解。传统工艺流程冗长复杂、返料多、金属直收率不高，为此出现了处理铜阳极泥的新工艺。这些新工艺虽在某种程度上取代了传统工艺，但实质上仍为传统工艺的改进方法。
