电化学迁移 ：（Electrochemical Migration）:
此定义不包括的现象如：在半导体中的场致金属迁移和由金属腐蚀引起的产品污染物的扩散。
测试方法通常是认证助焊剂在裸铜板上的表现,但是NiAu和HASL工艺的残留物对PCB表面的漏电有一定影响。HASL工艺使用的助焊剂中的乙二醇会被环氧基板编织布所吸收,增强基板的吸水性。己经有一些案例说明NiAu的金属层会增强电化学迁移的趋势。表面涂层的影响取决于表面涂层所用的助焊剂和化学剂。使用RMA助焊剂,对表面涂层的影响是小的,但如果使用的是免清洗助焊剂,残留物会增强Ni的熔解,从而导致比其他试样低很多的SIR值。
在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。在某一频率下，电子器件传输信号线中，相对GND&VCC，其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗，它是电阻抗，电感抗，电容抗的一个矢量总和。阻抗的单位是欧，常用Z来表示。
