参数
Ø 均温板是⼀个真空的腔体 ， 内壁附有微结构 ( Wick Structure) ，微 结构内含有液体的⼯质 ，利⽤⼯质沸腾气化体积膨胀来做热传导 ， 并 利⽤沸腾时产⽣的⽑细⼒ ，将冷却的⼯质回流⾄热源处.
Ø 腔体材质：紫铜 ( C1100/C1020) ，
Ø 微结构： 多层铜网 ， 区域化孔洞尺⼨设计
Ø ⼯质： ⽔ ， H2O
Ø 厚度： 1.0毫米 ( MM) 以上 ， ⼤尺⼨ ：400毫米 ( MM) X 400毫 米 ( MM) ，外型无限制
Ø 有注⽔管及无注⽔管皆可
Ø 凸台设计可以 ，腔体孔洞可以
Ø 成品可后加⼯
参数
Ø 腔体材质：磷青铜 (C5191)
Ø 腔体外壳成型：冲压或蚀刻
Ø 微结构：粗化＋铜纤维或铜网＋铜纤维
Ø 工质：水 ，H2O
Ø 厚度：0.3毫米 (MM) 至1.00毫米 (MM)
Ø 厚度0.3毫米 (MM) 会改换腔体材质为不锈钢 (STAINLESS STEEL)
分子扩散焊是一种不需要任何焊料的焊接工艺。其原理是利用高温与高压， 让两个或者多个需要焊接在一起的金属 ，使其金属分子在高温下迅速活跃， 同时利用压力,使金属之间的元素分子彼此之间迅速扩散 ，从而达到相 互结合的效果。
分子扩散焊是一种别接合工艺 ，焊接结合后的产品具有的稳定性， 一直是、航天、轨道交通等需要高阶结合工艺的宠儿。
运用产品类型：VC均热板较早的应用在笔记本领域，CPU 、GPU 、供电和其他发热部件表面都覆盖了一层超大 号的VC均热板，而且它还直连散热鳍片，配合强力风扇双管齐下，让内部热量迅速发散。
东吉散热科技东莞市是一家集研发、制造、销售散热产品为一体的企业.
专注于大功率带效热解决方案的研发生产和技术服务 ， 已通过ISO9001： 2008； ISO14001： 2004； TS16949等质量管理体系认证。
