LCN-C型高纯度电子半导体行业用制氮机

制氮机在电子半导体行业的应用：
充氮回流焊及波峰焊，用氮气可有效抑止焊锡的氧化，提高焊接润湿性，加快润湿速度，减少锡球的产生，避免桥接和减少桥接缺陷，得到较好的焊接质量。使用氮气纯度大于99.99%。半导体器件制造工艺：晶体生长、等离子干刻、光刻、退火、搭连、烧结等，和电子元件生产过程：彩色显像管、大规模集成电路、液晶、硅片等，均可使用氮气作为保护气和载气。
电子半导体行业制氮机的原理：
电子半导体行业制氮机是根据变压吸附原理，采用的碳分子筛作为吸附剂，工业现场制氮机是指在一定的压力下，从空气中制取氮气。经过纯化干燥的压缩空气，在吸附器中进行加压吸附、减压脱附。由于空气动力学效应，氧在碳分子筛微孔中扩散速率远大于氮，氧被碳分子筛吸附，氮在气相中被富集起来，形成成品氮气。立方制氮机然后经减压至常压，吸附剂脱附所吸附的氧气等杂质，实现再生。立方制氮机一般在系统中设置两个吸附塔，一塔吸附产氮，另一塔脱附再生，通过程序控制器控制气动阀的启闭，使两塔交替循环，以实现连续生产氮气之目的。整套系统由以下部件组成：压缩空气净化组件、空气储罐、氧氮分离装置、氮气缓冲罐。
电子半导体行业制氮机的工作流程
有碳分子筛的吸附塔共有A、B两只立方制氮机。立方制氮机当洁净的压缩空气进入A塔入口端经碳分子筛向出口端流动时，立方制氮机的相关气被其吸附，产品氮气由吸附塔出口端流出。经一段时间后，A塔内的碳分子筛吸附饱和。立方制氮机这时，A塔自动停止吸附，压缩空气流入B塔进行吸氧产氮，对并A塔分子筛进行再生。立方制氮机分子筛的再生是通过将吸附塔迅速下降至常压脱除已吸附的相关气体来实现的。立方制氮机两塔交替进行吸附和再生，完成氧氮分离，连续输出氮气。立方制氮机上述过程均由可编程序控制器来控制。立方制氮机当出气端氮气纯度大小设定值时，通过程序作用，自动放空阀门打开，将不合格氮气自动放空，确保不合格氮气不流向用气点。气体放空时利用消声使噪声小于75贝分。 
空气压缩部分：空压机、空气储罐；空气净化部分：除油器、精密过滤器、压缩空气干燥机、空气缓冲罐、活性炭过滤器；制氮机主机部分：吸附塔、控制器、氮气粉尘过滤器、氮气储罐，以压缩空气作为原料和动力，通过变压吸附制取纯度为95%～99.9995%的氮气；氮气纯化部分：利用碳载纯化装置(加氢纯化装置)对99.9%的普氮进行提纯，得到高纯度氮气(99.999%～99.9995%)。